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路透社近日報導，越來越多中國半導體設計公司，正利用馬來西亞公司來組裝部分高階晶片，減少美國擴大對中國晶片制裁的風險。根據3名知情人士透露，中企要求馬來西亞封裝廠協助組裝GPU（圖形處理器），並稱未違反美國制裁目前限制，不涉及晶圓製造、僅涉及組裝。
報導指出，知情人士以保密協議為由，拒絕透露這些公司的名稱，僅透露中企與馬來西亞公司已達成一些合約。
為限制中國取得人工智慧（AI）突破，或為超級電腦及軍事應用提供動力的高階GPU，美國持續擴大對中國晶片產品的銷售管制。同時，美國也針對先進晶片製造設備進行出口限制。
分析師表示，由於AI興起刺激需求，以及美國晶片制裁影響，中國規模較小的半導體設計公司，正努力獲取足夠的先進封裝服務；2名知情人士提到，儘管晶片封裝領域目前未受美國出口限制，但該領域可能需要先進技術，中企擔憂成為限制出口的目標，因此瞄準了馬來西亞封裝廠。
1名知情人士指出，包括中國華天科技旗下封測廠友尼森（UNISEM），以及其他馬來西亞晶片封裝公司，接到中國業務和來自中國客戶的詢價，都有明顯攀升趨勢。
知情人士提及，中國晶片設計公司將馬來西亞作為一個好選項，主要是馬來西亞的半導體封測市場，占全球13%左右，並計畫在2030年將占比提升至15%，加上大馬與中國關係較佳，並擁有經驗豐富的勞動力與先進設備。
報導表示，目前已宣布於馬來西亞擴大投資的中國晶片公司，包括以前在華為旗下的超聚變（Xfusion）、總部在上海的賽昉科技（StarFive），以及晶片封裝公司通富微電子。
