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國際半導體展（SEMICON Taiwan）將在9月於台北舉行，台積電、SK海力士和輝達將組成「三角聯盟」，並在會上宣布一項聯合計劃，綜合媒體報導，三方的合作內容，是會透過高頻寬記憶體HBM4等下一代技術搶佔人工智慧市場。
據媒體wccftech說，在這次的SEMICON，包括：輝達首席執行長黃仁勳、SK 海力士總裁Kim Joo-sun等人都會出席，且將聚焦下一代HBM技術上的合作，特別是革命性的HBM4記憶體。
報導說，目前不確定SK海力士將如何實施HBM4記憶體，但與台積電和輝達合作已經相當明朗化。SK海力士與台積電將合作開發尖端HBM4記憶體，輝達則提供產品設計。
報導說，SK海力士是最早實施「多功能HBM」的公司之一，他們先前透露，計畫將記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中，這意味著不需要封裝技術，並且這將被證明具有更高的性能效率。
