loading...
為協助台灣電路板高階製程原料不倚賴進口，工研院26日宣布，與中石化聯手開發低損耗的「環烯烴樹脂」合成技術，可提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，同時強化高階電路板原料的自主性。
工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘指出，台灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，因此掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。
由於傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，加上5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，尤其在電子產品朝向高頻高速和輕薄化發展，要保持高傳輸、高散熱，是不少業者的難題。
李宗銘說，工研院與中石化合作，投入毫米波銅箔基板材料開發，聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，主要是瞄準未來5G高頻高速商機，將低介電、高導熱等融為一體，能提供電氣特性優於市場的材料。
李宗銘表示，用此技術生產的銅箔基板，將滿足毫米波時代包括高速資訊處理、大量數據傳輸的需求，幫助台灣電路板業者搶占市場先機。
中石化總經理陳穎俊指出，近年中石化積極開發全球電子產業所需的關鍵材料，這次與工研院合作開發的樹脂材料，可幫助業者縮短產品開發時間，提升基板穩定性，將更有利於下世代電子產品的高階電路板開發。
