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台積電高雄P1廠2025年將正式量產，今年8月通過P3廠環評說明書後，又於10月1日申請擴廠計畫，外傳台積電有意再興建P4、P5兩座晶圓廠。對此，高雄市長陳其邁8日證實，P3廠在10月就會動工，近期也會啟動P4、P5廠的環評程序。
陳其邁表示，台積電因應全球先進製程半導體的需求，尤其是AI晶片等需求非常強勁，所以在這個月（10月），P3廠就會正式動工，台積電早在數個月前就已正式告知市府；至於先進製程廠增加P4、P5兩個廠的擴建計畫，也都按照期程在進行中，最近就會啟動環評的程序，其他細節就不多做說明。
據民間團體高雄好過日協會指出，台積電於10月1日申請擴大「原中油公司高雄煉油廠土地新建半導體廠擴建計畫」，也就是打算在P3廠東側土地繼續擴建先進製程晶圓廠，規劃擴建用地面積約41公頃，加計原申請範圍基地面積合計約58.2公頃；而這並不是什麼意外的消息，因為楠梓園區一開始就已規劃好5至6個廠的空間。
該協會表示，P3廠環評說明書今年8月才剛通過，台積電就立即啟動P4、P5兩廠的環評，環評文件說明，「當前面臨全球半導體產業急遽變動及國際競爭壓力，基於產業製程全球布局考量，台積公司仍具緊迫持續推動建廠營運需求」，這也顯示台積電長期投資高雄的打算。
至於台積電製程技術規劃，該協會分析，高雄P1、P2廠都是2奈米，P1廠預計今年12月起開始裝機，試產時間最快將落在2025年第二季；P2廠裝機時程可望落在2025年下半年到2026年初。而P3廠已通過環評，今年即將動工，預計要到2026年底之後才會完工，市場猜測P2、P3廠有可能導入A16製程，P4、P5廠則為1.4奈米的A14製程。
傳AMD成台積美廠第二大客戶
台積電美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠在9月就傳出捷報，迎來首家大客戶蘋果、生產A16晶片，僅次於目前台灣3奈米一個世代。彭博科技專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）近日爆料，晶片大廠超微（AMD）將成為台積電Fab 21廠下一個主要客戶，認為這對美國發展AI在地硬體供應鏈又更進一步。
資訊科技媒體「Tom's Hardware」報導，消息人士證實，AMD的HPC晶片將採台積電5奈米製程，預計明年開始量產。但因為Fab 21第一階段僅限於N4和N5技術，因此排除製造比AMD RDNA 3和Zen 4更新的晶片。
報導指出，目前外媒推測，AMD採用N4製程的MI325X晶片可能在第四季推出，至於即將推出的MI350晶片則採用台積電N3製程，AMD也可能在Fab 21生產尚未公開的AI或行動晶片。整體來說，蘋果、AMD選擇在台積電Fab 21廠生產晶片，可望加大市場對該廠的信心。◇
