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工研院上修今年台灣IC產值至5.3兆元 明年挑戰6兆大關

【記者侯駿霖/台北報導】台積電先進製程、先進封裝需求續旺,調高今年美元營收成長接近三成,工研院23日也跟進調高今年台灣IC產業產值達新台幣5.3兆元、年增22%,高於全球市場平均水準,並預測明年產值來到6.17兆元、年增16.5%,進一步挑戰6兆元大關。

工研院23舉辦「眺望2025產業發展趨勢」研討會,產科國際所經理范哲豪指出,今年台灣IC產業產值可望站上5兆3,001億元、年增22%,較6月預測值的5兆1,134億元、年增17.7%上修。

他分析,主因是晶圓代工大廠上修成長幅度,IC設計也比預期更好、封測業則持平,整體而言,產業情況今年有走揚趨勢。

范哲豪表示,由於高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用,也讓世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2024年全球半導體產值將突破6,000億美元、年增16%,反映市場表現強勁。

范哲豪認為,先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量,而2奈米以下的半導體製程技術競爭愈演愈烈,原子層沉積(ALD)等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。

他說,隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律進一步延伸面臨挑戰,異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝,成為技術突破的關鍵,並為半導體產業創造新契機。

展望2025年,范哲豪指出,全球暨台灣IC製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下,邁向新的高峰。不論先進製程技術還是HBM市場的競賽,各大廠商的技術布局與資本投入,將深刻影響未來數年的產業走勢。