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全球創新論壇「High Level Forum（HLF）高峰會」18日在新竹登場，默克集團台灣董事長李俊隆受邀演講，他表示，台灣的科技創新能量非常強大，以半導體為例，如果沒有台灣的先進製程，大家手上的智慧型手機或是AI，可能都沒辦法發生。
李俊隆以「共同提升人類──與台灣合作推動科技進步」為題，與來自全世界250位產學研精英，分享默克與台灣產業合作的經驗。
李俊隆在受訪時表示，台灣的科技創新能量非常強大，以半導體為例，經過多年的演進，到近幾年不管是先進製程還是AI等，都扮演非常重要的角色，如果沒有台灣的先進製程，大家手上的智慧型手機或是AI，可能都沒辦法發生。
他指出，台灣在這個領域的發展非常強大，但不管是IC設計，晶圓代工或封裝測試等，都需要透過跨域、跨界的合作，包含上游的材料跟設備。默克看到台灣有很強的創新能量，且在先進製程上，台灣更是獨領風騷。
默克是全球頂尖的半導體材料供應商，李俊隆說，默克在上游扮演非常關鍵的材料供應角色，2021年正式啟動Level Up「向上進擊」的全球投資計畫，投資30億歐元（約1,000億新台幣）。默克希望把總部最創新的技術帶到台灣來，跟台灣一起合作，讓台灣的創新持續往前。
李俊隆進一步說明，「向上進擊」是一個五年計畫，希望在五年內對台投資近170億元新台幣。第一階段在南科高雄園區既有的廠房裡，蓋了「默克電子材料供應系統與服務高雄新廠」，目前已落成啟用並開始營運。同樣在南科高雄園區，第二階段打造的「默克高雄半導體科技園區」已於2023年動土，將分階段完成，第一期工程預計2025年年底完工，第二期、第三期要引進到台灣的材料都已確定。到目前為止，默克已達成投資承諾約70%到75%。
