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外媒報導，為滿足未來Apple Intelligence等人工智慧(AI)功能帶來的龐大運算需求，蘋果正在開發首款自研AI晶片，台積電3奈米可望受惠。另外，蘋果也被爆料，2025年也會推出代號為「Proxima」的藍牙與Wi-Fi晶片，將同樣委由台積電代工。
美國科技媒體The Information引述消息人士指出，蘋果正在開發第一款專為AI設計的伺服器晶片、內部代號為「Baltra」，以因應蘋果自家AI功能的算力需求，並僅供內部使用、不是消費端使用的晶片，預估2026年投產。
報導表示，該開發團隊過去設計過多款蘋果iPhone手機及Mac筆電晶片，這次開發AI伺服器晶片，在網路技術部分將與博通公司（Broadcom）合作完成，預計用台積電3奈米N3P製程生產；如果順利開發成功，將是蘋果晶片團隊的重要里程碑，可望在AI服務上搶攻市占。
避免過度依賴外部供應鏈
輝達（NVIDIA）晶片目前獨霸AI伺服器晶片市場，最新GB200晶片供不應求，大型雲端服務供應商（CSP）包括Google、微軟、亞馬遜等積極搶買。蘋果這次決定開發自主伺服器晶片，而不買輝達晶片，顯示長期策略布局，仍避免過度依賴於外部供應鏈。
隨著大型雲端供應商推動供應鏈多元化，博通成為了最大受益者之一。其股價去年已經翻倍之後，2024年漲幅約達54%。
明年將用自研Wi-Fi晶片
另彭博社報導，消息人士表示，蘋果的藍牙與Wi-Fi晶片代號為「Proxima」，經過數年開發後，預計在2025年第一季應用在首批生產的智慧型手機iPhone和智慧家庭裝置；該晶片為蘋果自行研發，並委託合作夥伴台積電生產，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。
蘋果針對這些消息，均拒絕發表評論。報導表示，若這些消息屬實，代表蘋果將掌控硬體設備連接到行動網路及Wi-Fi樞紐，躋身一個晶片製造商長期占據優勢的領域，這對於博通則是一項壞消息，因為蘋果是博通最大客戶，貢獻約20%營業收入，蘋果自研晶片也代表博通將丟掉蘋果大單。
由於蘋果積極發展創新應用，背後要更多半導體技術支持，蘋果先前已包下台積電3奈米產能，法人認為，蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會挑戰達新台幣6千億元大關。◇
