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蘋果iPhone 16e首度推出新款5G基頻晶片Apple C1，以降低對高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）晶片的依賴。分析師透露，蘋果的策略可能不只如此，預計秋季推出的iPhone 17全系列手機將繼續維持自製的Wi-Fi晶片。
綜合媒體報導，繼高通之後，博通Wi-Fi晶片也將被蘋果的自製晶片取代，且取代速度可能更快。天風證券分析師郭明錤表示，下半年所有新款iPhone 17機型，蘋果將採用自家Wi-Fi晶片，除了有助於增強蘋果設備之間的連線性，也能降低成本。
至於剛發布的Apple C1晶片，雖然外界猜測其效能可能不如高通晶片，但蘋果將著重在續航表現。蘋果強調，Apple C1是歷代iPhone最節能的數據機系統，讓iPhone 16e在同尺寸下有更好的續航力。這也代表晶片整合目標不限於衝高網速與效能。
郭明錤透露，iPhone 17系列手機應該只有超薄款iPhone 17 Air會採用Apple C1晶片，其他可能沿用高通產品。郭明錤先前的報告曾經指出，蘋果晶片將支援最新的Wi-Fi 7標準。
據彭博社表示，蘋果正著手研發後續C2、C3的5G晶片，預計最快可以配置在iPhone 18系列手機，彌補C1不支援毫米波的短板，C3晶片希望能比肩競爭對手高通。◇
