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半導體封測大廠頎邦科技23日突遭檢調單位搜索，吳姓董事等7人被控涉嫌於2016年至2019年間違背職務侵占公司資產。經檢察官複訊後，認定7人涉違反《證券交易法》、《公司法》、《商業會計法》等罪嫌重大，但無羈押必要，諭知吳男、羅姓副總各以3千萬、2千萬元交保。
新竹地檢指出，擔任頎邦科技公司執行長的吳姓董事、羅姓副總及5名員工等7人，涉嫌於2016年到2019年間，違背職務侵占公司資產，檢察官23日指揮調查局新竹調查站搜索頎邦公司、被告住處等5地點，現場扣得手機、筆記型電腦、相關會議資料及存摺等證物，並通知吳男等7人到案說明。
經檢察官訊問後，認定吳男等7人涉犯《證券交易法》第171條、《公司法》第9條及《商業會計法》等罪嫌重大，惟尚無羈押必要，因此分別諭知吳姓董事、羅姓副總各以新台幣3千萬、2千萬元交保；田姓、蔡姓2名員工各以100萬元交保；王姓、曾姓2名員工各以50萬元交保；另蘇姓員工則以30萬元交保。
頎邦23日發布重訊指出，針對檢調單位依法執行搜索，公司全力配合調查程序，並依規定對外公告相關訊息。目前各項生產、營運及客戶服務均維持正常運作，本次調查事項並未對公司財務狀況或日常業務造成重大影響。不過，頎邦股價24日開盤後重挫，盤中直接跌停，降至158.00元，跌幅達9.97%，市價委賣高達8,905張。
據悉，頎邦科技為半導體IC封測大廠，主要業務包含金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、捲帶軟板封裝等，因公司積極發展矽光子與高速光通訊等相關應用，股價於今年6月1日創下313.5元歷史新高，隨後又一路走跌。◇
