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大紀元時報股份有限公司 2026/09/21
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先進封裝
先進封裝
美光在台投資逾1.6兆元 台中HBM新廠10月啟用
綜合
謝苡柔
-
2026年10月01日
記憶體大廠美光持續擴大台灣布局!台灣美光董事長盧東暉1日表示,截至今年6月,在台累計投資已超過新台幣1.6兆元,約一半集....
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嘉科三期起跑 傳台積電再加碼5座先進封裝廠
綜合
侯駿霖
-
2026年09月27日
嘉義科學園區擴建計畫正式起跑,半導體供應鏈27日傳出台積電有意再加碼布局5座先進封裝廠。若相關規劃成案,台積電在嘉科園區....
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台德半導體合作交流 聚焦晶片設計與先進封
科技要聞
高琦晏
-
2026年09月17日
國科會17日表示,台灣與德國深化半導體科技合作,台德雙方15日至17日在德國慕尼黑舉辦「2026台德半導體合作成果交流研....
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矽光子CPO生態鏈成形 舉辦大南方主題論壇
台南
賴友容
-
2026年09月15日
「2026大南方矽光子與先進封裝主題論壇」,於15日在沙崙資安暨智慧科技研發大樓登場,活動從政策布局、前瞻技術、人才培育....
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台積電CoWoS產能 拚2年翻倍 月產26萬片
國際
侯駿霖
-
2026年09月13日
AI晶片需求持續增加,美國科技媒體Wccftech 12日報導,台積電先進封裝CoWoS產能持續吃緊,市場預估月產能將從....
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國科會訪德州 搶攻台美半導體、矽光子、太空科研合作
科技要聞
侯駿霖
-
2026年08月14日
國科會主委吳誠文近日率團訪問美國德州,鎖定先進半導體、矽光子、太空科技及高階人才培育等領域,與德州官方、學研及產業界交流....
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矽品斗六新廠動土 經長:鞏固台灣先進封裝地位
綜合
侯駿霖
-
2026年08月11日
封測大廠矽品精密11日在雲林斗六的新廠動土,預計投資新台幣1‚000億元、開發面積約6公頃,擬導入CoWoS先進封裝製程....
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日媒:AI泡沫若引爆 台日韓首當其衝
綜合
張原彰
-
2026年08月03日
「OpenAI的崩盤」被市場視為AI(人工智慧)泡沫的最大潛在風險之一。日本專家表示,美方修正對AI成長率的預期,從GP....
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打造全球先進封裝重鎮 嘉科園區二期基地動土
台南
賴友容
-
2026年07月12日
嘉義科學園區二期基地正式啟動,國家科學及技術委員會南部科學園區管理局於7月12日舉辦開工祈福動土儀式,並邀園區鄰近在地廟....
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台積電再加碼 嘉科二期基地動土
綜合
侯駿霖
-
2026年07月12日
嘉義科學園區二期12日舉行基地工程開工典禮,預計2031年完工。國科會主委吳誠文表示,台積電在嘉科一期設置2座先進封裝廠....
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中東戰事烏雲漸散 3大產業景氣同步回升
國內
侯駿霖
-
2026年06月25日
台經院週四(25日)發布5月景氣動向調查,製造業營業氣候測驗點升至99.58點,較4月增加2.66點,連續2個月上揚並創....
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傳台積電評估先進封裝廠落腳二林
國內
高琦晏
-
2026年06月23日
人工智慧(AI)晶片需求持續升溫,帶動先進封裝產能供不應求。市場傳出台積電正評估於中科二林園區增設先進封裝廠,擴大在台布....
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英特爾步步進逼 台積電面臨長期變數
綜合
張原彰
-
2026年05月24日
近期市場頻傳蘋果(Apple)等核心大客戶,正接觸英特爾與三星,以分散由台積電獨占的產能,引發業界關注。對此,產經專家、....
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國研院推先進封裝平台 布局後摩爾時代
科技要聞
侯駿霖
-
2026年01月13日
國研院台灣半導體研究中心13日發表「晶片級先進封裝研發平台」,旨在應對先進製程逼近物理極限,以及人工智慧(AI)與高效能....
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日月光加碼176億元 擴建高雄先進封裝廠
焦點
袁世鋼
-
2025年10月03日
半導體封測龍頭日月光為因應AI浪潮帶動先進製程需求,加碼176億元,在高雄楠梓科技產業園區擴建K18B新廠。3日舉辦動土....
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一書引發三退大潮
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