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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第一季全球矽晶圓出貨面積30.51億平方英寸，季減5.6%，也較去年同期減少1%，為近5季新低，整體而言，矽晶圓出貨處於2017年第四季以來最低水準。
據SEMI統計，2019年第1季矽晶圓出貨總面積，下滑至30.51億平方英寸（MSI），低於前季的32.34億平方英寸，也不如去年的30.84億平方英寸。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，與去年經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑，主因在某些季節性因素再度浮現，庫存也持續進行調整。不過，儘管如此，預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。
SEMI表示，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑，某些季節性因素再度浮現，庫存也正進行調整。矽晶圓業者認為，第二季供應鏈仍將持續去化庫存，預期下半年需求應可逐步回溫。SEMI看好今年矽晶圓出貨量應可維持上升趨勢。◇
