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就全球半導體技術而言，美國掌握了最強的設計技術，台灣掌握了最強的先進製程技術。日前傳出美國五角大廈要台積電（TSMC）去美國設廠是主要原因之一。半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。在全球化分工的體系下，分別形成了三大產業鏈。
其中，積體電路設計為知識密集型產業，主要分記憶體晶片設計和邏輯晶片設計兩大類。前者算是入門級，後者技術性高的多，基本都是美國廠商主導，如英特爾、AMD、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instruments）、IBM等。
除此之外，晶片還有FPGA可編程邏輯晶片、類比晶片等之分。
封裝測試是半導體產業鏈中技術門檻最低的環節，積體電路製造是技術密集型產業，在整個產業鏈中屬於科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節，中國大陸的占比僅有10%左右。
據拓墣產業研究院統計數據，2019年二季度全球晶片製造市占率，台積電占49.2%，緊隨其後的分別為三星（18%）、格芯（8.7%，GlobalFoundries，又譯格羅方德）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。
三星屬於IDM廠，即自己設計晶片、自己製造；台積電則定位不做設計業務，絕不與客戶競爭，只做代工，以誠信正直為理念，因此各領域競爭對手，都敢將未發表的設計交由台積電生產。其代工項目包括輝達 （NVIDIA，陸稱英偉達）繪圖晶片、AMD繪圖晶片、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、Intel低階處理器、AMD處理器等等。
英特爾已經退出代工界，雖仍研發先進製程，但進度已經落後給台積電，英特爾年底才要推出10奈米製程晶片，台積電預計明年首季5奈米廠就可量產，而蘋果將會是第一個客戶。
相比之下，中芯國際2017年下半年才將28奈米工藝成功投產，訂單占該年全年銷售額的8%，但是由於28奈米已不再是智慧型手機晶片的主流規格，到2018年訂單占比反而下降至6%。中芯國際這樣追趕、卻又面臨過時的窘境，日後預計還會重演。（）◇
