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專家建議，科技領先的民主國家應採取全新策略，遏制中共主導全球科技的野心。
《外交家》雜誌4月24日報導，北京要想躋身為全球技術強國，必須擺脫對外國半導體製造的依賴。然而，以目前中企所擁有的技術，這個目標是遙不可及的，因為90%製造半導體的設備來自美國、日本和荷蘭。
美國、日本和荷蘭如果採取半導體製造設備的多邊出口管制，將有效地保護他們在全球半導體設計中的領先地位及集體競爭優勢。
去年，荷蘭公司ASML延遲向中芯國際（SMIC）交付極紫外（EUV）光刻機，原因是美國向荷蘭政府施加壓力，使得後者至今尚未批准該EUV光刻機的出口許可證。
對中芯國際來說，ASML推遲交付是一個很大的挫折。因為EUV光刻機對中國縮小半導體技術差距，和本土化尖端晶片生產的戰略至關重要，而ASML是EUV設備的唯一製造商。
除了荷蘭的ASML外，美國還可能採取措施，限制台灣最大的晶片製造商台積電（TSMC）對華為的出口。據了解，台積電對華為的銷售額，約占其2019年第三季度總收入的10%。
前CIA官員、新美國安全中心（New American Security）高級研究員拉瑟（Martijn Rasser）在文章中指出，美國除了向盟國施壓外，有必要提出一個新的模式，即可以實現盟國業者銷售成長，同時又能維持技術優勢。
其中一個方法是與科技領先的民主國家建立半導體晶圓廠聯盟，協同合作在中國以外的半導體代工廠。
建立晶圓廠聯盟具有三個好處：引入急需的具有多樣性和安全性的供應鏈；分擔建立新晶圓廠的成本（每個晶圓廠耗資100到200億美元）；彌補因中斷向中國銷售半導體製造設備而收入損失的公司。
晶圓廠聯盟的成員應該至少包括G7以及韓國、荷蘭、澳洲、芬蘭以及瑞典等。這些國家如果協調合作，將可刺激創新和保護關鍵競爭優勢。今天，這樣的協調是零星、被動和臨時的，無法整合力量。
晶圓聯盟應開展廣泛、主動和長期的多邊合作，包括研發、供應鏈多樣性和安全性、標準制定、多邊出口管制，以及應對先進技術的非法使用等，如此才能自中共手中奪回全球技術競爭的主動權。
文章還稱，美國及其盟國和合作夥伴對於中共的野心不能袖手旁觀，需要一個全新的國際技術政策組織，並由技術領先的自由民主國家帶頭創建。
