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美國日前祭出出口管制新規，禁止任何企業在未獲得美國許可下，出售使用美國技術和設備的產品或硬體，外界預計中國華為的晶片供應將因此被切斷。分析師指出，這項新規可能會影響到應用材料（Applied
Materials）、美光（Micron Technology）、德州儀器（Texas Instruments）等6家美國半導體業者。
彭博社週一（5月18日）報導，美國商務部15日宣布，將通過新修改「外國直接產品規則」（FDPR），進一步切斷全球晶片供應鏈與華為及其附屬公司的關係。任何外國公司，只要用到美國技術和設備來生產晶片，要想為華為製造晶片，都必須取得美國商務部的許可。
摩根士丹利（Morgan
Stanley）的分析師指出，美國各家知名晶片業企業的業務，也可能受波及。像是半導體設備和服務供應商「應用材料」、半導體製程控管及良率管理服務商「科磊」（KLA）、半導體產品生產及設計商「科林研發」（Lam
Research）、美光、蘋果晶片供應商「科沃」（Qorvo）、德州儀器等6家美企，都可能會被美國的出口新規影響到；分析師表示，任何緊張的局勢，都會對整個股市不利。
報導說，台積電的先進製程已達到5奈米（寬度約為人類DNA的兩倍），中國最大的半導體代工廠中芯（SMIC），目前為14奈米，台積電的晶片顯然更強大、更節能。
華為手機或敗給蘋果、小米
若不向台積電下單，華為及其半導體設計子公司海思幾乎沒什麼選擇。一種可能性是取得聯發科或韓國三星的現成晶片。華為輪值董事長徐直軍3月底曾提出這個選項，但在新的規定下，也變得不可能了。
儘管中芯極欲提高技術水準，在國家大量資金的挹注下，中芯或在二次公開募股時取得逾30億美元。然而，晶片工藝是一項長期工程，緩不濟急，華為的產品可能因此受創，使其有落後蘋果或小米等競爭對手的風險。
瑞信：華為幾乎無晶片商可合作
根據瑞士信貸銀行（Credit
Suisse）的統計，全球晶片製造商中，約40%都使用應用材料、科磊等美國企業的設備；多達85%都使用益華（Cadence）、新思科技（Synopsys）及Mentor等美國公司的軟體，也就是說，幾乎不可能找到一家還能與華為合作的晶片製造商。◇
