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今年5月，美國修改「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），擴大華為禁令範圍，要求使用美國設備或技術的晶片製造商，即使在國外製造，向華為供貨也必須申請許可。
據《華爾街日報》6月21日報導，這一禁令實際上涵蓋了全球所有高端晶片製造商，將直接重創華為智慧型手機和5G等主要業務。
早在去年，美國商務部基於國家安全的考量，已將華為及其68家子公司納入出口管制「實體名單」（Entity List）中。
新禁令發布以來，有部分產業律師和國會議員表示，半導體供應鏈龐大而複雜，供應商不一定知道相關產品最終讓華為受益，存在著可能的漏洞。
對此，美國商務部長羅斯發聲明表示，禁令內容無誤且無漏洞，將會對企業嚴格執行並追究任何違規行為。
「商務部並未看到這項規定有任何漏洞」，羅斯對路透社說，「我們重申將強力落實這項規定，追究一切違反規定意旨的企圖。」
據路透社報導，美商務部發函提醒業者，信中寫道：「商務部提醒您最近由於《美國出口管理條例》的修訂⋯⋯可能會影響您與海思半導體、華為科技或其他華為相關企業的業務往來。」
海思半導體是華為的晶片部門，去年與華為一同被列入美國商務部黑名單。近年來，華為在海思投入大量的研發投資，也推動了海思的快速發展。海思目前擁有7,000名員工，是華為的核心部門之一。
按照新規，海思使用美國技術的兩個關鍵渠道將被切斷：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美國公司的晶片設計軟件；以及由台積電（TSMC）領導的「晶圓代工」製造能力。
台積電是全球最大的晶片製造商，過去海思設計出的晶片，實際是由台積電製造。
這項新規擴大美國主管機關權限，要求在將由華為設計、並在美國境外以美國設備生產的晶片賣給華為之前，必須先取得許可。這項規定也要求企業如果知道是利用特定美國技術，及軟件開發的海外製造產品要賣給華為之前，須先取得美國許可。◇
