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美國總統川普週一（8月17日）宣布，再度加緊制裁中國電信設備商華為，將會切斷華為獲取商用晶片的渠道；美國商務部也宣布，不再展延美企對華為出貨的「臨時通用許可證」，並禁止華為以「晶片生產外包」和「用美國工具生產的現成晶片」規避美國法令、取得晶片。外媒分析，此舉將大大損害華為生產智慧型手機和基地臺等核心產品的能力。
全國廣播公司商業頻道（CNBC）報導，華為的核心產品，如智慧型手機和筆記型電腦等，在2019年的銷售額約達669.3億美元（約新臺幣1.9兆元），占華為總營收超過54%。
針對美國擴大制裁華為，北京研究公司龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）分析師王丹表示：「美國的舉動表明，華為採購半導體的能力遭到更嚴格的限制。」王丹還說，美國此舉恐怕會嚴重損害華為生產智慧型手機和基地臺的能力，而這兩樣產品都是華為的核心商品。
美國政治風險顧問公司歐亞集團（Eurasia Group）週一發布的報告則指出，這是美國政府對華為的最新動作，而且可能也是最嚴厲的，其最壞的狀況是美國接近切斷華為的半導體供應，並將會對華為造成「致命打擊」。
歐亞集團表示，華為一直在儲備晶片，而儲備晶片有可能讓華為繼續經營其業務，但華為儲備的量不太可能維持超過1年的消耗，此外，歐亞集團指出：「華為的客戶們也可能已確定需要轉向其他供應商，這代表該公司（華為）的業務可能會迅速瓦解。」
研調機構Strategy Analytics無線設備策略執行總監莫斯頓（Neil Mawston）則表示：「美國的新制裁，將讓華為在2021年更難採購到足夠的智慧型手機晶片。」
美斷華為向聯發科買晶片後路
美國商務部週一宣布把分布在21個國家的38家華為實體列入出口管制實體名單，即為「黑名單」，將讓華為被列為黑名單的分支機構增至152個。路透社引述消息人士指出，商務部的新措施會擴大打擊華為獲取晶片的能力，還可能會針對「IC設計」領域下手，且新制裁可能將「即刻生效」。
消息人士表示，新的制裁旨在「填補外國製造的產品的漏洞」；另一名美國商務部的官員則表示：「很明顯，（新制裁）將含蓋現成的晶片設計，也就是華為可能尋求的第三方IC設計商」，市場人士猜測這家第三方IC設計商，可能就是臺灣的聯發科。
路透社並沒有引述任何IC設計商，但根據研調機構TrendForce數據顯示，今年第一季全球前5大IC設技公司依序為高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）、聯發科及AMD。
CNBC報導，國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo）週一也在國務院網站上發表聲明說：「川普政府看清了華為的本質，那就是中共監控國家的一個武器，我們已經採取了相應的行動。」聲明中還提到：「我們不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業的智慧財產權，或全球5G基礎設施的完整性。」◇
