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三星獲高通晶片大單 想追上台積電仍困難

韓國三星電子已搶下美國高通(Qualcomm)價值接近10億美元(約新臺幣292億元)的訂單。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)
韓國三星電子已搶下美國高通(Qualcomm)價值接近10億美元(約新臺幣292億元)的訂單。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)

【記者賴意晴/編譯】韓媒引述產業人士報導,韓國三星電子已搶下美國高通(Qualcomm)價值接近10億美元(約新臺幣292億元)的訂單,將以5奈米製程生產用於5G高階智慧型手機的新一代旗艦型行動處理器驍龍875(Snapdragon 875),這是三星首次贏得高通旗艦晶片的全部訂單。

《韓國商報》週一(9月14日)報導,驍龍875是高通為高階智慧型手機設計的5G旗艦級處理器,打算在今年12月推出,將獲三星的Galaxy S21、小米和Oppo等高階智慧型手機採用。

報導指出,這是三星首次贏得高通旗艦晶片的全部訂單,據悉,訂單價值接近10億美元。三星最近已開始在韓國京畿道華城(Hwaseong)的生產線,將以5奈米製程,並利用極紫外光(EUV)設備量產驍龍875。

市場研究機構TrendForce表示,2019年全球晶圓代工市場規模達655億美元。2020年前3季,前10大晶圓代工廠的銷售額已達572億美元,晶片市場正在成長。

日前台積電公布8月營收為1,229億元,較去年同期成長15.8%,也較7月成長16%;隨著台積電8月營收回升,市場人士表示,美國對華為的制裁衝擊台積電的部分其實沒有之前預期的大。TrendForce也調查,今年第三季台積電和三星全球晶圓代工市場市占率各約為53.9%和17.4%,這代表差距將從第二季的51.5%與18.8%進一步擴大。

因此,即使三星獲得高通旗艦款處理器的訂單,韓國媒體仍質疑三星是否能在2030年前成為全球系統半導體龍頭,因為競爭對手台積電在華為事件衝擊下,業績不但沒有減少,反而還在持續增加中。◇