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美國對華為的新一波制裁在15日生效，禁止使用美國技術生產的半導體產品出貨給華為，而華為近期積極備貨，更傳出華為包機來台灣載晶片回中國。據媒體報導，有華為的合作夥伴透露，華為並沒有擬定B計畫因應此禁令，只是尋求國內替代方案作為對策。
據中國媒體報導，由華為產業鏈傳出的消息指出，華為正在尋求中國國內廠商填補供應鏈，但有半導體專家認為，在美國的封鎖之下，中國高階晶片的發展將面臨瓶頸，而且難以繞開美國的技術與設備限制，因此華為難以找到中國晶片填補空缺。
「華為應該是沒有出路了。」該名專家直呼，中企在5奈米跟7奈米等高階晶片製程的發展實力難以跟台積電等國際大廠匹敵，華為的高階手機將受到影響，因而選擇放棄高階手機的製造，轉為製造汽車或OLED驅動，及發展筆電、平板等其他手機周邊產品。
報導引述華為經銷商的說法，坦承近期向華為拿貨變得更困難，必須搭配手錶、眼鏡、平板、音響、耳機等產品下單，才可以順利的跟華為要到貨，而如果從其他管道向華為拿手機，價格又會比系統內渠道高出數百到數千元人民幣不等。
