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明新科技大學迎接5G時代，配合國家產業人才政策，將原來工學院中與半導體相關的科系整合，成立「半導體學院」，也設立全國首座「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，23日舉行揭牌典禮。
明新科大董事長張祖民、校長劉國偉與各大國際半導體封測廠商代表，一起為「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場舉行揭牌儀式。（記者賴月貴／攝影）
明新科大校長劉國偉（左2）與來賓一起參觀「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場。（記者賴月貴／攝影）
明新科大校長劉國偉（左2.穿西裝者）與來賓一起參觀「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場。（記者賴月貴／攝影）
新竹縣長楊文科與擔任明新校務顧問的聯電榮譽副董事長宣明智、國研院半導體研究中心主任葉文冠、竹北市長何淦銘、陽明交通大學副校長陳俊勳、明新科大各屆傑出校友，及各大國際半導體封測廠商，包括日月光、艾克爾、矽品、力成、矽格、廣化等，都應邀出席揭牌典禮。
明新科大董事長張祖民、校長劉國偉與各大國際半導體封測廠商代表，一起為「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場舉行揭牌儀式。（記者賴月貴／攝影）明新科大校長劉國偉表示，半導體產業是台灣經濟的命脈，其中專業晶圓代工和封裝測試產值都是全球第一，為了滿足業界人力需求，學校配合政府產業政策，於108學年度在校內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，讓學生在校就能熟悉產業的作業環境和機具設備。
今年更進一步將半導體相關系所，包含電機工程、電子工程、化學工程與材料科技(化材系)、光電工程等四系所，加以整合成立「半導體學院」，以達到跨域學習、務實創新之目標，未來將申設「半導體科技博士班」，為產業培育高階的科技人才。
今日也開放參觀「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場，此為明新科大與經濟部工業局智慧電子學院合作，做為專業認證之用，該試場獲得各大國際封測廠商捐贈同等級封裝檢定術科考照所使用之機台，其中包括力成科技捐贈的打線機、黏晶機、切割機等，通過鑑定考試合格者，將由台灣區電機電子同業公會發給具公信力的專業證照。
明新科大校長劉國偉（左2）與來賓一起參觀「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場。（記者賴月貴／攝影）明新科大校長劉國偉（左2.穿西裝者）與來賓一起參觀「半導體封裝測試工程師能力鑑定」試場。（記者賴月貴／攝影）
