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半導體是所有科技發展與智慧應用的基礎與核心，也奠定臺灣在全球先進製程與相關供應鏈的關鍵地位。有鑑於半導體產業快速創新發展，經濟部技術處擘劃多元策略，從產業技術、成立聯盟、推動垂直應用、深化國際合作等面向著手，引領半導體不斷創新，支持並投入半導體前瞻技術研發以滿足業界需求，推動AI晶片、下世代記憶體、小晶片系統、5G及6G高頻高功率電子、異質整合等半導體關鍵技術發展。藉由VLSI，透過多元主題深度剖析產業趨勢和技術動態，促進國內外半導體研究人員全方位的學習與交流機會，引領科技潮流、推動技術演進，強化臺灣在全球半導體業的關鍵地位。
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，AI 人工智慧時代來臨，記憶體運算需求提高，新世代記憶體蔚為風潮，經濟部技術處支持工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的磁性記憶體(MRAM)與鐵電記憶體(FRAM)技術，將先進記憶體應用在記憶體內運算，突破既有運算上資料需要由記憶體傳輸至處理器運算後再傳回記憶體的運算方式，直接在記憶體內做運算處理，節省資料搬移過程中的功耗，同時加快運算速度，大幅提升運算效能達10倍以上，這項領先全球的創新技術並獲得入選國際ISSCC 研討會論文的肯定，期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、5G時代搶先布局。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，全球在AI人工智慧與5G物聯網浪潮下，對於AIoT晶片的需求將大幅攀升，面對新一代晶片少量多樣的特性，傳統晶片設計模式將轉變為「小晶片系統設計」，以AI處理器為例，運算單元(Processing Unit)與記憶體單元(Memory Unit)分別由不同業者進行設計，並選擇適當之晶片製程各自進行生產製造，再以先進封裝技術加以整合，可降低邏輯與記憶體之間的資料傳輸瓶頸，打造更高效能、更低成本、更有彈性且可快速上市的AI晶片。工研院在經濟部技術處科技專案支持下，發展出AI晶片軟硬體設計平台技術，也與國內相關IC設計及晶圓廠合作開發下一代Chiplet-based AI晶片，協助臺灣業者掌握未來商機，帶動更多元化的半導體供應鏈的商業模式發展。
2021 ERSO Award 3位得主揭曉
潘文淵文教基金會為表彰對半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的人士，自2007年起設置ERSO Award，在今日VLSI會中也宣布今年度得獎人名單。3位得獎人包括閎康科技董事長謝詠芬、趨勢科技執行長陳怡樺、穩懋半導體董事長陳進財。
謝詠芬成功帶領閎康科技成為全國第一家通過ISO 9000（管理認證）及IECQ-17025（實驗室認證）及ISO-27001（資安認證）的材料分析及故障分析實驗室以豐厚的品質經營和技術分析能力，提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務，獲ERSO Award肯定。
陳怡樺領導趨勢科技成為服務超過50萬家全球企業的世界級資安防護軟體公司，為全球消費者、企業及政府機構打造包含從端點, 網路, 雲端及IoT的創新資訊安全解決方案，成為少數獲ERSO Award肯定的軟體公司。
陳進財打造穩懋半導體成為全球最大化合物半導體專業晶圓代工服務公司，以完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，提供全球無線通訊、光通訊及3D感測化合物半導體晶片專業製造服務，獲得肯定。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，40多年前由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，期間透過各界的戮力合作，翻轉了臺灣的產業經濟結構，打造了半導體今日所謂的「護國群山」，ERSO Award承續了半導體一路發展的精神，期許透過表揚帶動科技產業發展、創新及產業開創性的臺灣產業傑出領導人，延續臺灣科技產業及培育人才的精神，助產業創造新一波榮景。
