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美國和中國之間的科技競爭持續蔓延，吸引了全球對臺灣晶圓代工大廠「台積電」的注意，與此同時，臺灣另一家半導體公司「聯發科技」（MediaTek）也正從此氛圍中崛起。外媒指出，聯發科地位直逼美國晶片設計大廠高通（Qualcomm），值得投資人關注。
《華爾街日報》週二（5月4日）報導，晶片設計公司聯發科可說是喜事連連，自去年初起，股價漲了一倍有餘，已成為臺灣第2大企業，市值達620億美元（約新臺幣1.7兆元）。
根據市調研究機構Counterpoint Research資料顯示，聯發科技去年就超越高通，成為行動晶片組的最大製造商，今年應該也會保有這個頭銜。聯發科與高通皆為「無廠晶片公司」，從事晶片設計，然後再交由台積電等晶圓代工廠生產。
報導指出，聯發科的晶片組價格較低，贏得了中低階市場的市占率；高通在第5代行動通訊技術（5G）晶片組仍維持領先，但聯發科正急起直追。聯發科上季營收年成長78%，不只創新高紀錄，還超越高通，預料本季也會繼續獲利。
此外，美國對中國電信設備商「華為」的制裁，也有利於聯發科。許多華為手機，尤其高階款式，都採用旗下的海思半導體公司設計的晶片組。但自從美國實施制裁以來，華為的市占率被其他中國手機製造商搶去，而這些手機製造商又都是聯發科技的大客戶。
還有一些短期因素助聯發科一臂之力，例如韓國三星電子（Samsung）在美國德州奧斯汀（Austin）的製造廠今年稍早因冬季風暴而關閉，打亂了高通的計畫； 但Counterpoint Research評估，這個問題應該會在今年下半年有所緩解。
不過，整體而言，聯發科在晶片短缺的局勢中，表現仍是亮眼，由於需求暴增，聯發科調高價格，特別是中國手機製造商因為想要提高庫存，而增加了訂單。
投入5G技術發展，也使聯發科獲益，因為5G晶片價格較4G高，根據摩根士丹利（Morgan Stanley）估計，今年全球5G滲透率將從去年18%躍升為47%。報導指出，高通在高階晶片仍處技術領先地位，但差距正逐步縮小，高通目前本益比約為18倍，聯發科為19倍，但投資人應注意臺灣這個新的全球競爭者。
