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瑞薩產能滿載 出貨量估7月恢復

瑞薩25日宣布,N3棟產能已恢復至火災前100%,預估出貨量將在7月第三週恢復正常。(KAZUHIRO NOGI / AFP)
瑞薩25日宣布,N3棟產能已恢復至火災前100%,預估出貨量將在7月第三週恢復正常。(KAZUHIRO NOGI / AFP)

【記者侯駿霖/綜合報導】全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)在25日宣布,原本生產車用微控制器(MCU)等先進產品的那珂廠,在今年3月發生火災導致停擺,但現已重新啟動全部產能,預估出貨量將在7月第3週恢復正常。

綜合媒體報導,有關瑞薩電子那珂廠N3廠房(12吋產線)在3月19日發生火災後,4月17日開始進行復工,截至6月24日晚間,N3廠房已重新啟動全部產線,並恢復至火災前產能的100%水準。

原先瑞薩因那珂廠N3廠房火災,有近600平方公尺的範圍被燒毀,導致損毀共23架機台。日本政府當時積極呼籲設備製造商能給予協助,包括豐田汽車(Toyota)在內,許多客戶都派員來瑞薩執行重啟晶片產線的計畫。

瑞薩電子生產的車用MCU晶片,約占全球市場總額的1/3,這場因電路問題引發的火災,無疑讓晶片荒雪上加霜,很多企業製造商面臨嚴重打擊。

波士頓顧問集團(BCG)小柴優一指出,「整體晶片仍呈現供不應求的緊繃情況,預計將持續1至2年」。

瑞薩表示,利用晶圓代工廠與自家工廠所做的替代生產如期進行,將穩健輸出晶片,為公司生產帶來貢獻。未來會持續努力,盡力防止類似事件再次發生。

瑞薩預估,N3廠房出貨量將在7月第3週左右,才能恢復至火災前的正常水平,但這是指整體的出貨量,出貨恢復狀況對於個別產品來說,可能有恢復時間的差異。