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晶片封裝測試主要地區馬來西亞近期因Delta變種病毒肆虐，導致中共病毒（武漢肺炎）確診病例激增。分析師指出，相較於晶圓製造的高度自動化，封裝測試需要更多人力，因此更容易受疫情及封鎖措施影響，馬國的情況恐怕會讓全球「晶片荒」更為嚴峻。
彭博社週一（8月23日）報導，馬來西亞最近一週每日平均確診數衝破2萬例，遠高於6月底的5千例，疫情迅速升溫也影響國內解封步調，並衝擊產業恢復全產能的計畫。
就半導體供應鏈來說，雖然最重要的技術端集中在臺灣、韓國或日本，但馬來西亞近年已成為晶片封裝測試的主要地區，包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）以及瑞士意法半導體（STMicroelectronics）都在當地設廠。
美國福特汽車（Ford）上週宣布，由於馬來西亞疫情，導致半導體相關零件缺貨，因此將暫停美國廠暢銷的F-150皮卡車生產線。日本豐田汽車（Toyota）也在上週宣布，因為東南亞供應商受到疫情和封鎖措施的打擊，將暫停旗下14家工廠的生產。
根據馬國一項非官方防疫指示，若有工廠出現超過3名工人確診，該工廠就必須停工2週，包括意法半導體和英飛凌都因此受影響，不得不關閉工廠。肯納格投資銀行（Kenanga Investment Bank ）分析師 Samuel Tan表示，這對擁有數千名員工的工廠而言，具有相當程度的破壞性。
東南亞的疫情預計也將加劇目前的晶片荒危機，根據海納國際集團（SIG）數據，7月的晶片交貨期較前6月增加8天以上，拉長至20.2週。創下自2017年開始追蹤以來，最長的等待時間。
全球知名經濟預測及商業諮詢機構IHS Markit分析師指出，相較於晶圓製造的高度自動化，封測業務需要更多人力，因此也更容易受病毒影響。
