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隨著近期半導體晶圓成熟製程產能塞爆，七大元件缺料問題也日趨嚴重，包括微控制器（MCU）、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件及被動元件。電腦品牌大廠29日預測，今年下半年半導體零組件價格，恐將呈現通貨膨脹的傾向。
國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆表示，由於晶圓廠成熟製程與先進製程產能均相當短缺，其中車用電子、網路通訊、繪圖處理器、微控制器、電源和分離式元件、面板驅動晶片等，都持續供不應求。
曾瑞榆進一步說明，半導體原材料與關鍵零組件缺貨，也將產生長短料問題。他預估，晶圓廠產能吃緊情形恐將延續，特別是8吋晶圓廠影響最深，車用晶片供應限制，可能將持續至明年。
產業人士指出，由於汽車電子化、電動車滲透率上升，帶動車用電子需求量大增，但車用電子的重要元件，涵蓋微控制器、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件，多數就採用8吋晶圓廠成熟製程。
而且手機、電視等消費電子產品中，同樣也大量採用面板驅動IC及CIS感測元件，故產業人士認為，8吋晶圓廠產能早已經供不應求。
不過，這個情況卻是上游晶圓代工廠所樂見的局面，但反觀中游模組廠商苦不堪言，更為下游消費電子包括手機、筆記型電腦，以及電動車廠商的出貨帶來隱憂，形成電子資通訊產業特殊的「上肥下瘦」狀況發生。
電腦品牌大廠戴爾（Dell）坦言，目前時脈控制器、微控制器、電源晶片及面板驅動IC等，供應皆面臨極大的挑戰。戴爾預估，受限部分關鍵元件短缺情形，今年第三季及第四季零組件價格，恐將呈現通貨膨脹的傾向。
戴爾強調，半導體產業需要更多產能，但中階製程（trailing node）、8吋晶圓製造的關鍵元件，產能均持續吃緊，此狀況可能將延續到明年。儘管如此，戴爾仍未有跨足半導體領域的計畫。
此外，根據韓國媒體The Elec研究報導，半導體晶片缺料也帶動半導體製程設備供不應求，截至7月為止，艾司摩爾（ASML）的ArF光阻設備，交期已拉長至24個月；I-line掃描儀和極紫外曝光設備，交期延長至18個月；8吋晶圓設備交期則拉長約13個月至14個月。
