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日本車用晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）社長柴田英利3日透露，為穩定半導體供應，將積極投資逾100億日圓（約新臺幣25億元），強化設備與防範災害發生，預估未來3年會挹注大規模資金，以增加產能。
據「日經中文網」報導，目前瑞薩產能已恢復至今年3月火災前的水準，由於瑞薩主要產品是微型控制器（MCU），皆處於供貨緊張的狀態，預測訂單將持續向上攀升，故瑞薩必須做好穩定供應的準備。
柴田英利認為，供需情形得在明年上半年才能穩定，「若不在一定程度上增加庫存量，需求方的業務營運就無法恢復至原先狀態。」同時，也讓製造商半導體庫存水準進一步增加。
柴田英利表示，瑞薩的設備投資占營收的5%左右，估計未來會超過這個標準，要達到供應鏈的中長期穩定，必須往更高產能的方向轉型，現階段的訂單交貨期都會不斷拉長。
瑞薩近年來一直在壓縮投資並擴大發展，8月底收購英國半導體企業（Dialog），共計6,200億日圓，加強工廠自動化等物聯網（IoT）業務，預計透過產品組合貢獻利潤約360億日圓。
