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晶圓代工大廠聯電3日晚間召開重大訊息記者會，宣布通過股份交換案，聯電與子公司宏誠創投將持有IC封測廠頎邦科技9.09%股權，頎邦則將持有聯電約0.62%股權。聯電說，雙方將建立長期策略合作關係。聯電此舉被視為跨足封測業務的動作，專家分析，雙方未來在車用半導體市場，或LCD驅動IC等產能，會有更多發揮。
聯電表示，頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行之普通股新股61,107,841股，及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。
聯電表示，與頎邦分居產業供應鏈之上下游，基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。
聯電表示，他們是成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC之先行者，並已進階至22奈米。頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者，產能、技術獨步全球。
他們說，未來，兩家公司將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案，雙方也將在許多市場區塊通力合作。
聯電總經理簡山傑說，聯電除了研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源。
台灣經濟研究院研究員劉佩真接受《大紀元》採訪時說，聯電此次動作，是為因應大環境的變化，臺廠正在以打群架的方式，共同抵抗地緣政治、美中科技戰帶來的影響。
劉佩真說，預期聯電與頎邦在車用半導體市場或LCD驅動IC領域，都能有所準備，可以搶得更多利基。
聯電此舉被視為跨足封測業務，而與台積電採自建IC封測廠不同，聯電採取與供應鏈整合的模式，劉佩真說，主要是台積電與聯電的晶圓代工製程走向不同，因此對封測的布局也不同，台積電以先進製程為重，因此必須在自己的廠房整合先進封裝，以取得完整解決方案，特別是三星、英特爾都有前例。
劉佩真說，聯電主攻成熟製程，特別是這1、2年成熟製程供不應求，因應市況大幅好轉，在大環境有利的情況下，加速進行產業布局，這是很好的時間點，並採取供應鏈整合、與客戶簽長約的方式因應。
對於聯電與頎邦上下游整合，劉佩真說，預期可對聯電的成本控管帶來幫助，加上晶圓代工市況供不應求，使得明年第一季代工價格還有往上走的空間，預期聯電的毛利率能跟著往上。◇
