科技部「2021未來科技獎」 元智獲獎數私校最多

【記者徐乃義／桃園報導】2021年「未來科技獎」在科技部、中研院、教育部、衛福部四大部會的支持與號召下，總計受理產學研各界報名逾500件，最終選出未來科技獎技術100件，10月14日至23日將參與未來科技館線上展出。元智大學化材系何政恩教授以「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」及電機系邱天隆教授以「超高效率之三重態─三重態湮滅向上轉換深光有機元件」脫穎而出，榮獲2021未來科技獎殊榮，為私校獲獎數最多之大學。

何政恩（右二）指導學生做實驗。（元智大學提供）

元智大學化材系何政恩教授所研發的「內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用」，主要著眼於第五代行動通訊(5G mobile communication)的來臨，從基地台到智慧型手機所使用的印刷電路板(PCB)數量與規格，均與過去有著顯著的提升。除PCB數量/層數大幅擴增外，5G通訊對於PCB所使用的材料規格要求也更為嚴苛，材料必須同時考慮電氣、機械、耐熱、與抗氧(老)化等特性。高頻/高速產品也必須把訊號完整性納入考量，才能獲得良好的產品效能與可靠度。

元智大學電機系邱天隆教授。（元智大學提供）

何政恩表示，為了增進在5G技術發展時所遇到的訊號傳輸及散熱問題，近年來與合作企業(臻鼎科技-先豐通訊)嘗試於PCB中內埋散熱元件的想法。此散熱元件係以具有高導熱特性的銅塊作為基礎材料，希望透過此一具有高散熱、高導電率的內埋元件以達到分散電流及散熱等雙重功效，作為高頻/高速訊號應用之所需。本技術以先進的脈衝-反脈衝高速電鍍技術，鍍製內埋式散熱元件於印刷電路板中，以減少電鍍時間並改善銅塊之均勻度，並建立優質化的5G高階印刷電路板元件。

對於產業應用性而言，學研單位可藉由本科專業建立有限元素模擬平台，以精進內埋散熱元件製作品質與效率，達到業界所需之高速、高縱深比、高均勻度電鍍技術，並加速5G高頻/高速傳輸技術開發。另外，透過相關技術也可進行金屬導線結構改質，可全面提升內埋式元件散熱元件其導線之電、熱、機械等特性，極適於未來發展細線路及高頻導線結構等多方面的應用。

有機發光二極體為顯示及照明重要的技術之一，在紅、綠、藍三原色元件技術中，目前主要的瓶頸點在藍光元件的效率及壽命。元智大學電機系邱天隆教授組織一個跨校及跨產業的研究團隊，致力於藍光有機材料及元件技術開發，目標提升藍光有機材料特性，元件效率與壽命，布局專利，及提升產業能量。

邱天隆表示，本次榮獲科技部「2021未來科技獎」獲獎主題為一種基於目前量產所用的三重態-三重態湮滅向上轉換機制，進一步設計的新穎性藍光材料及元件系統，並以簡單的分層原理，控制元件內三重態激子的生成與能量傳遞，促進三重態激子的使用率，達到提升元件的效率及壽命，大幅提升傳統的三重態-三重態湮滅向上轉換有機元件的特性。目前此技術已通過多個中華民國及美國的發明專利，也由國內廠商智晶光電驗證通過，已具量產價值。◇