loading...
全球第4大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）週一（10月4日）正式在美國提出首次公開募股（IPO）的申請，發行股票規模暫訂為10億美元（約新臺幣279億元）。格芯目前主要生產5G射頻晶片、車用晶片等，在全球處於晶片荒的背景下，其一舉一動備受關注。
路透社報導，根據格芯提交給美國證券交易委員會（SEC）的申請文件，列明發行股票規模為10億美元，不過此為暫定數字，當股票銷售條款敲定時，將會予以調整。格芯計畫以「GFS」代號在那斯達克（Nasdaq）上市，本次IPO的承銷商包括摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團。
格芯於2009年自超微（AMD）分拆，後與新加坡晶片大廠特許半導體公司（Chartered Semiconductor）合併，目前由阿拉伯聯合大公國主權財富基金「穆巴達拉投資公司」（Mubadala Investment）持有；知情人士透露，該公司最初計畫在2022年底或2023年初上市，之所以將計畫提前，是為搭上當前的IPO熱潮。
另外，格芯決定申請IPO，顯然是不願走上被併購或收購這條路。路透社及《華爾街日報》7月曾報導，晶片大廠英特爾（Intel）正與格芯就收購案進行談判，不過並未提出正式收購邀約。◇
