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全球半導體晶片產能仍供不應求，工研院4日指出，台積電、聯電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）等半導體廠，今年均加碼投資以擴大產能，但中國中芯的資本支出卻衰退25%，也是唯一呈現負成長的廠商。
工研院舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所經理彭茂榮表示，半導體為線上經濟的最大功臣，不僅實現線上非接觸新時代，同時推升全球半導體需求。他也引述世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據指出，今年全球半導體市場預估年成長將拉升至25.1%，來到5,509億美元的新高。
工研院產科國際所資深分析師劉美君認為，全球IC製造業的未來創新應用，將為全球電子裝置帶來新的風貌，產業結構也會隨著新興應用崛起而改變，帶動半導體需求上揚。
劉美君預估，今年各國半導體業者的資本投資將持續增加，晶圓代工、微控制器（MCU）的成長尤為明顯；觀察各國大廠，臺灣資本投資成長率最高，其次依序則為北美、日本、韓國，但中國成長性則相對最低。
劉美君指出，就半導體廠投資動態來說，今年台積電資本支出年成長來到72%，聯電年成長為142%、英特爾37%、三星9%、瑞薩（Renesas）426%、格羅方德54%、英飛凌（Infineon）59%，各家資本支出皆呈現正成長。
不過，中國中芯今年資本支出卻是負成長25%。劉美君表示，主要是美國對中國在半導體設備方面的管制仍未放鬆，讓中芯取得先進製程設備的難度竄升，擴增產能僅以成熟製程為主。
工研院產科國際所產業分析師黃慧修指出，中芯京城第一期建設正在進行，預計完工後12吋晶圓月產能有10萬片，總投資金額為76億美元，並計畫於2024年完工；中芯深圳新廠則會在2022年投產，預計每月生產4萬片12吋晶圓，另也聚焦28奈米以上的成熟製程。
黃慧修表示，基於美國已將中芯列為貿易管制對象，擴建新生產線所需設備均須美國主管機關許可，故中芯新廠是否在2022年可以進入量產仍是未知數。
