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美國商務部要求半導體業者在11月8日前，提供半導體供應鏈等機密資料，對此，台積電在8日證實，已提交給美方，且強調沒有揭露特定客戶的資料。除台積電之外，綜合媒體報導，包括：聯電、環球晶及日月光等臺廠也向美方提交問卷，而韓廠部分，三星和SK海力士提供給美商務部的資料，預計隱藏部分細節，以保護商業機密。
美國政府為解決晶片荒，在9月時要求晶片廠商必須提交晶片短缺的相關資料，雖稱讓廠商自願提交，但美國商務部曾警告，可能通過《國防生產法》等工具要求業者就範。由於相關資料可能牽涉客戶等商業機密，業者端抱有不小疑慮。
外界關注晶圓代工龍頭台積電的動態，他們在日前曾稱，將會在11月8日前提交資料給美國。台積電在8日時證實，確實已提交資料。
台積電說，為持續致力於支援全球半導體供應鏈挑戰，已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求，以協助面對這一挑戰。
台積電並強調，公司堅持一貫立場保護客戶機密，沒有在回應中揭露特定客戶資料。
綜合媒體報導，聯電、環球晶及日月光等臺廠，以及美光、威騰電子（Western Digital）等廠商都已回應美國商務部。
韓廠部分，據路透社引述知情人士的說法，指出美國要求提供的資訊範圍太廣，包括：庫存、訂單以及銷售數據等，背後牽涉許多戰略性競爭，這會破壞彼此間的競爭，因此三星和SK海力士等韓廠截至5日皆表示仍在討論中，不對此進行回應。
日補貼新廠 台積電首先受惠
各國把晶片當成國安議題，日本政府近期也有動作，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，日本政府打算最快12月向議會提案修法，並制定有關補貼營建新廠的明確規定。報導並提到，今年10月宣布在熊本縣設廠的台積電料將成為這套法律架構下首家受惠業者。
報導提到，日本首相岸田文雄先前在宣布解散國會眾議院後的記者會上提到，台積電在日本的投資規模將達1兆日圓（約新臺幣2,489億元）。日本政府據傳打算補助一半，其他晶片業者未來也將獲得補貼資格。台積電熊本廠將於2022年開始興建，2024年進入量產，主要提供22奈米至28奈米技術生產晶片。◇
