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晶片戰略合作 福特攜手格芯提高產量

美國福特汽車宣布,與全球第4大晶圓代工廠格羅方德(又稱格芯)達成協議,在美國聯合生產車用晶片。(Justin Sullivan/Getty Images)
美國福特汽車宣布,與全球第4大晶圓代工廠格羅方德(又稱格芯)達成協議,在美國聯合生產車用晶片。(Justin Sullivan/Getty Images)

【記者賴意晴/編譯】全球車用晶片大缺貨,導致汽車業者減產,衝擊企業營運。為解決問題,美國福特汽車(Ford)宣布,與全球第4大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)達成戰略協議,將提高晶片供應量,未來還會共同研發自己的關鍵晶片,並在美國聯合生產車用晶片,以避免再度承受半導體短缺之苦。

根據《華爾街日報》,福特週四(11月18日)宣布,與格芯達成了戰略協議,雙方的合作可能涉及提高福特當前產線能力,或攜手研發福特未來的關鍵汽車晶片,還包括電池管理系統和自動駕駛系統,並在美國聯合生產車用晶片。雙方都未進一步透露協議內容及投資金額,但表示本次的戰略合作不涉及公司間的交叉持股。

福特表示,與格芯一起設計自己的晶片,將提升其在電動汽車及自駕等領域的優勢。福特嵌入式軟體部門副總裁葛瑞(Chuck Gray)稱:「我們真的可以同時提高產品性能和技術獨立性。」

格芯汽車業務副總裁霍根(Mike Hogan) 強調,與福特的合作將提高汽車製造商的技術能力,同時擴大美國車用晶片的產量,「這是產業將危機化為轉機的最佳典範」。

晶片危機 深化半導體業與汽車業合作

報導指出,晶片荒導致汽車業者減產,至今尚未看到盡頭,部分汽車製造商認為,晶片短缺問題恐持續到 2022 年,甚至更久,此次危機推動了半導體和汽車製造商之間的深入合作。

通用汽車(General Motors)隨後也表示,正在與半導體領域的知名企業建立關係,包括美國高通公司(Qualcomm)和恩智浦(NXP),並已達成共同開發和製造晶片的相關協議。

這些汽車業者的決定,代表他們想永久解決疫情導致的供應鏈中斷危機,包括將生產地轉移到本土、較近的地區,或在某些情況下直接在內部生產。

不過報導也指出,美國企業還持續面臨運輸延遲和卡車運輸量能不足的瓶頸,這也讓企業不斷重新考慮供應鏈的地理分布,企業因此將優先確保供應鏈的可靠性,而不是過去的外包模式。