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電動車趨勢讓今年車用晶片供不應求，資策會產業情報研究所（MIC）日前預估，車用晶片吃緊的態勢將持續至明年、部分車廠甚至認為會一直延續至2024年，主要短缺的項目為8位元、16位元的微控制器與功率半導體元件。後段封測臺廠也積極擴展車用比重，包括日月光投控、南電、順德、界霖、中探針等在內，預計明年擴充電動車晶片封測業績。
構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出，同欣電目前車用比重占整體業績約四成左右，在車用混合積體電路模組、車用影像感測元件等方面，業績有望持續上升，明年車用比重也將續增。
呂紹萍表示，在車用CMOS影像感測元件（CIS）每月產出量約1,000萬顆，今年產能增幅達30%，至於明年展望，將按照客戶需求分階段擴充，預估擴充幅度與今年相比增加30%。
IC載板大廠南電副總經理呂連瑞指出，隨著近期車用晶片載板持續短缺，南電將持續布局車用領域，明年會強化自動駕駛、電動車用晶片載板出貨。
日月光投控也表示，目前車用業績占比介於5%至6%之間，明年占比可望增加至10%；日月光投控旗下環旭電子日前宣布要布局第三代半導體，並投資氮化鎵系統（GaN Systems），擴展電動車電源模組市場。
法人指出，在功率模組方面，環旭近日獲得歐美日等客戶訂單，預計明年正式量產電動車逆變器的絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）及碳化矽（SiC）功率模組；環旭的電動車動力系統與散熱系統產品，也在今年下半年已量產出貨。
環旭表示，車用電子營收在2025年，規劃將提高到超過10億美元，電動車動力相關占比目標來到三成。
此外，功率導線架廠順德、界霖也聚焦在車用商機。順德今年第三季車用業績占比為41%，持續切入意法半導體（STM）供應車用導線架及部分工業用線架，其他客戶包括英飛凌（Infineon）、安森美半導體（Onsemi）等；界霖業績也有四成來自車用產品。
