首頁 要聞 綜合

晶片荒未緩解 下單到交貨將近26週

圖為晶片示意圖。(THOMAS KIENZLE / AFP)
圖為晶片示意圖。(THOMAS KIENZLE / AFP)

【記者張原彰/綜合報導】全球自2020年底鬧晶片荒,2021起多家半導體公司調漲報價,同時擴充產能,外界關注近期的晶片交貨情況,據美國媒體報導,晶片荒並沒有緩解,與2021年11月相較,同年的12月交貨的時間拉長6天,拉長到25.8週。

據彭博引述海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究,指出在2021年的12月,業者的半導體下單到交貨時間,較11月增加6天,拉長到25.8週,創下2017年開始追蹤數據以來的最長記錄。

報導指出,受到晶片荒影響,全球電子業巨頭營收皆跟著下滑,不管是蘋果還是福特汽車等公司,都面臨虧損數十億美元收入。

報導說,電子業巨頭無法獲得足夠的半導體供應,以滿足對自家產品的需求,使得其創造營收的能力下滑。同時帶來另一項問題,以蘋果與福特汽車公司為例,他們積極取得零件,這也使得成本上升。

海納國際集團表示,幾乎所有產品的交貨時間都創下新高,其中電源管理和 MCU(微控制器)的交貨期最長。

並非所有半導體供應商都會延遲交貨,研究顯示,雖然平均交貨期被拉長,但一些主要供應商正更為及時的交付產品給客戶。研究報告指出,博通(Broadcom)的前置時間在12月溫和下滑至29周。