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華為持續受到美國科技制裁，日前媒體披露華為旗下海思半導體的手機應用處理器的出貨量，在去年第三季暴跌96%，顯示華為手機供應鏈業績大不如前，如今再有媒體報導，華為折疊螢幕手機的鉸鏈供應商東睦，其2021年的凈利潤較上年減66%~100%。
綜合媒體報導，東睦曾透過收購東莞華晶和富馳高科，成為華為手機金屬注射成型零件（MIM）最大供應商，也是華為第二款折疊螢幕手機Mate Xs鉸鏈的核心供應商。
不過，東睦仍持續受到行業缺晶片等因素影響，2021年業績大降，凈利潤較上年銳減66%~100%。
報導指出，由於受國際政經局勢變化和晶片短缺等影響，上海富馳出現訂單量下滑及項目暫緩情況，且經營情況沒有得到實質改善，並影響到未來的獲利，同時影響到東睦。據了解，東睦擬將上海富馳和東莞華晶合併，同時進行商譽減值，並提撥6,500萬到8,500萬元人民幣的商譽減值準備金。
日前市場研究機構Strategy Analytics發布報告指出，華為旗下的IC設計公司海思因無法提供高階晶片，在2021年第三季智慧型手機應用處理器出貨量暴跌96%。◇
