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近期臺股表現疲弱，主要是晶圓代工股呈現弱勢，包括台積電股價從688元下滑至555元，聯電也從68.5元下殺到49.5元，外資籌碼買小賣大，顯見對半導體前景有些憂慮。根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，今明年全球12吋、8吋晶圓出貨量將低於預期。知名半導體產業分析師陸行之28日提出3項觀點，推測SEMI預測比業界低的原因。
根據SEMI最新預測，2022、2023年12吋晶圓片出貨量僅成長9.9%、2.7%，8吋晶圓片出貨量僅成長5.2%、0.8%。陸行之認為，數據明顯低於市場對各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測的年增10%～15%，以及2023年出貨量預測的年增8%～10%。
陸行之分析可能的3項原因，首先是全球晶圓raw wafers（裸晶圓）產能擴充不足，進而卡住晶圓代工客戶，漲價可期。
他說，其次是因為IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）、 美光（Micron）、德儀（TI）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ STMicroelectronics）、恩智浦（NXP），以及一堆小IDM的出貨量及擴產，可能皆遠不如晶圓代工廠。
陸行之認為，最後是SEMI看衰2023年半導體晶圓需求，將明顯趨緩至年增1%～3%水準，明顯低於台積電在今年1月13日預測未來幾年營收複合增長率的15%～20%。他指出，「不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價，多少幅度是出貨量造成，感覺出貨量至少也有8%～10%的增長貢獻」。
陸行之強調，如果是第3項原因，代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能，將在明後年陸續開出，這也意味著產能利用率可能會從這2年滿載的95%～105%開始下滑，價格也會同步鬆動，因此他也坦言，很想了解SEMI預測背後的假設基礎。
