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在野村（Nomura）6日報告中指出，半導體產業已連續18個月呈現漲價，上升週期將在今年上半年「觸頂」，隨著產能不斷擴張，供應鏈風險持續加重，加上通膨因素影響，預估晶片價格在第2季末將有所修正。
野村認為，由於2022年半導體週期將在上半年觸頂，半導體公司的亮眼財報並不能推升股價再創新高，但還是可以幫助原本大跌的股票反彈；目前宏觀上的環境惡化，包括美國聯準會（Fed）利率前景轉鷹，以及俄烏戰爭爆發加劇通膨風險，未來訂單可能將面臨一波修正，因此對半導體股票持審慎態度。
野村指出，現在仍無法斷定半導體上半年週期達到高峰後，價格是否能「軟著陸」的適度下滑，目前可知的影響因素包括通膨，可能會影響價格呈現「硬著陸」。
野村預估，晶片訂單的調整期將持續拉長，需要幾個季度的時間，而供應仍然是一個問題，隨著俄烏戰爭、地震、中國封城等，都有可能讓半導體供應鏈惡化，因此不排除4、5月收益「超出預期」的可能性。
野村表示，儘管晶片漲價趨勢將在上半年趨緩，不過未來18個月的跌價規模沒有精準指標，故2023年偏好能見度佳的公司，像是台積電、伺服器IC、類比IC等，主要受惠於強勁的新產品週期、市場占比增加。
至於設備供應商方面，野村指出，半導體設備供應現階段仍處於短缺狀態，因為同樣面臨晶片短缺問題，但考量從2021年初開始的2年綠地產能擴張，預估供應會在2023年擴增，而供應成長放緩也可能緩解2022年下半年、2023年供給過剩的擔憂。
