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週二（5月3日），美國總統喬‧拜登（Joe Biden）指責中共企圖干預國會通過《芯片法案》，該法案包括支持美國國內半導體製造業，以對抗中共。
拜登週二在阿拉巴馬州特洛伊市（Troy）說，國會必須迅速採取行動，通過更廣泛的兩黨創新法案，為《芯片法案》（CHIPS Act）提供緊急資金，這樣美國就可以生產數千萬個這樣的芯片。
「有一些事情是我們必須關注的，而我從執政初期就一直關注的事情是：我決心確保美國在與其它國家，尤其是中國（中共）的競爭中占據技術制高點。」他說。
拜登接著表示，今天，所有——所有世界上最先進芯片都是在海外製造的。但過去幾年的事件已經毫無疑問地證明，美國的安全絕不應該受制於海外事件。
「從根本上說，這是一個國家安全問題。這是中國共產黨遊說人們反對這項法案的原因之一。」總統說，「這是一個團結民主黨人和共和黨人的問題。所以，讓我們完成它（法案）。」
「中國競爭法案」也稱「中國法案」，旨在提高美國對中國的競爭力並促進美國國內的半導體製造業。美國參議院3月28日以68票對28票通過了這一法案。法案包括520億美元，用於贈款和激勵措施，以支持芯片製造，還包括一些條款，尋求在全球供應鏈緊縮的情況下啟動創新，將關鍵行業帶回美國。
眾議院今年2月2日也推進了一項接近千億美元的法案，由民主黨控制的眾議院以219票贊成、203票反對批准了「美國競爭法案」（America COMPETES）的審議規則。該法案被視為眾議院對參議院2021年6月通過的「美國創新與競爭法案」（USICA）的回應。
參議院和眾議院的法案版本都包括《芯片法案》，該法案撥款500多億美元經費，提高美國在半導體及電信設備的生產與研究。目前兩院正在合併版本中，並且可能很快開始正式會議進程，但是雖然兩院都支持國內半導體製造的立法，但他們在其它條款上存在分歧，最終通過仍需數月時間來敲定內容。
拜登週二在參觀洛克希德‧馬丁公司一家工廠時發表上述講話，並談到這項法案被長時間擱置的原因。拜登還列舉了製造標槍反坦克導彈所需的200多個半導體芯片，該導彈已由烏克蘭軍隊部署，用於對付俄羅斯入侵者。
彭博社報導，熟悉會議要求的人士說，中共駐華盛頓大使館一直在尋求與美國政府官員、國會辦公室、智庫和公司會面，以收集有關該法案的狀態，以及哪些條款可能會提交給總統辦公桌的信息。知情人士說，美國政府官員和許多國會辦公室都拒絕了中共這些要求。
中共外交部發言人汪文斌在今年3月的例行新聞發布會上表示，該法案的條款草案「誇大了『中國威脅論』」，並敦促其支持者放棄「冷戰零和思維」。
福克斯新聞網此前曾報導，美國聯邦參議員托德‧楊在去年11月15日的新聞發布會上抨擊中共害怕《美國創新與競爭法案》（United States Innovation and Competition Act）。
報導稱，中共警告美國商界，如果不阻止該法案通過，他們公司在中國的市場份額就會受到威脅。
托德‧楊在新聞發布會上表示：「習近平不希望這項法案成為法律。他感到害怕——他有理由為此感到害怕——當《美國創新與競爭法案》成為法律時，美國將再次大步向前。」
他還表示：「因為中國共產黨知道，當我們投資於美國的創造力時，世界上沒有任何一個國家的創新能力能夠超過美國。」
