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格芯擬翻修佛蒙特廠 另獲高通擴大採購

晶片代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
晶片代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
【記者賴意晴/編譯】白宮日前表示,總統拜登預定週二(8月9日)簽署近期通過的晶片法案(CHIPS Act),晶片代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)執行長柯斐德(Tom Caulfield)表示,計畫從該法案尋求美國政府資助,以翻新位於佛蒙特州(Vermont)的晶圓廠。同時,手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布擴大對格芯的採購,將延長現有晶片長期製造協議期限至2028年。

柯斐德週一(8月8日)接受路透社專訪時說,格芯位於佛蒙特州Essex Junction的8吋晶圓廠需要翻新。他說:「透過與美國政府的合作投資,我們可塑造一座已經存在了50、60年的廠房,並讓它擁有下一個50、60年的使用壽命。」

晶片法案從最初在國會提出到現在已歷時一年多,將象徵拜登政府的一項立法勝利。該法規將為晶片製造和研究提供520億美元(約新臺幣1.5兆元)補貼,並為晶片廠提供約240億美元的投資減抵稅額。

柯斐德拒絕透露佛蒙特廠現代化所需的成本,因這取決於政府分配的資金,強調目標是提高自動化程度,用最先進的設備取代老舊、耗成本的設備。柯斐德還提到之前宣布過的計畫,格芯將在紐約馬爾他的晶圓廠擴建產能,並在當地興建一座新廠房。

路透社還報導,高通8日宣布同意從格芯紐約廠額外採購42億美元晶片,使得高通承諾對格芯至2028年的總採購額提高至74億美元,較先前承諾的採購額增逾一倍,將生產用於5G收發、Wi-Fi、車用和物聯網(IoT)連接的晶片。