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外媒報導指出，全球半導體製造商正看好「越南」成為他們的下一個生產目的地，主要動機包括越南的高技術、低工資勞動環境，以及該國與亞洲高科技供應鏈的地理位置接近。
根據網路媒體越南快訊（VnExpress）週一（9月19日）報導，《日經亞洲》8月曾指出，美國晶片軟體製造商新思科技（Synopsys）決定擴大越南投資，將在西貢高科技園區的晶片設計中心提供軟體授權條款，並培訓工程師。新思科技在胡志明市和峴港各設有兩個辦事處，擁有400多名員工，計畫再增加300至400人。
新思科技的臺灣、印度與東南亞銷售副總裁Robert Li表示，越南有望透過設計冷氣和空調的積體電路而在產業鏈更上層樓。
韓國三星電子（Samsung）上月也表示，正努力在其位於越南太原省工廠測試製造球柵陣列封裝（BGA）產品，並於2023年7月開始投產。三星是越南最大的外國直接投資者，在該國的研發中心已完成85%，並希望在今年底前完成。
封裝大廠艾克爾（Amkor）也在今年稍早簽署協議，將在越南北部的北寧省設立一家價值16億美元（約新臺幣502億元）的半導體材料製造廠。美國巨頭英特爾（Intel）和日本半導體大廠瑞薩（Renesas ）等其他半導體製造商也已在越南經營多年。
越南最大基金公司VinaCapital Group首席經濟學家柯卡拉利（Michael Kokalari）表示在最近的一份報告中指出，跨國公司在越南設立高科技工廠的主要動機包括越南的高技術、低工資勞動環境，以及該國與亞洲高科技供應鏈的地理位置接近。
