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儘管半導體頻傳調整庫存等市況逆風消息，全球晶圓廠對設備的投資仍有一定規模，據國際半導體產業協會（SEMI）在28日發布的報告，今年全球晶圓廠設備支出金額預估至990億美元（約新臺幣3兆1,524億元），降幅約9.2%，仍創新高，臺灣晶圓廠設備支出金額今年將達300億美元（約新臺幣9,550億元），則居全球之冠。
SEMI表示，今年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，相關設備支出比重，占整體設備支出超過84%。另預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高額設備採購支出。
不過，據最新統計，今年全球晶圓廠設備支出金額預估降至990億美元，不過仍創新高，較去年增加9%。
法人認為，半導體設備交期長，影響台積電及聯電等業者部分今年資本支出和擴產計畫延遲，是全球晶圓廠設備支出低於預期的主要原因。
以地區而論，臺灣晶圓廠設備支出金額今年將達300億美元，居全球之冠，增加47%；韓國晶圓廠支出金額約222億美元，居全球第2位，減少5.5%。
中國今年晶圓廠設備支出將約220億美元，居全球第3位，減少11.7%；歐洲及中東地區可望達66億美元，將創新高，大增141%。
SEMI報告顯示，今年全球晶圓廠持續增加產能，約增加7.7%，明年在新晶圓廠及設備升級驅動下，全球晶圓廠設備市場仍將維持健康狀態，支出金額將約970億美元，產能將持續增加5.3%，月產能可望達2,900萬片8吋約當晶圓。◇
