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半導體產業景氣反轉向下，市場傳出晶圓代工廠產能明顯鬆動，IC設計業者表示，晶圓代工報價廠商提供優惠方案，變相降價。對此，國內晶圓代工廠回應，不評論市場臆測。
綜合媒體報導，市場需求低迷，IC設計廠去化庫存，減少晶圓投片。晶圓代工廠產能自去年下半年開始出現鬆動情況，今年上半年產能利用率進一步明顯滑落。
為提升客戶下單意願，有報導指出，聯電等廠商祭出「只要來投片，價格都可以談」策略，價格折讓幅度甚至可達一成至兩成。
聯電在6日表示，不評論市場臆測。目前市場需求疲弱，預期今年第一季產能利用率恐將滑落至七成，不過產品平均售價將維持穩定，希望今年上半年營運能夠落底。
多家IC設計廠指出，目前台系晶圓代工在報價上並無降價情況，不過針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當於變相降價，優惠幅度依投片量而定。
