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全球晶片角力風起雲湧，台積電的海外佈局受各國政府關注。日本媒體報導，日本首相岸田文雄在18日邀請台積電等半導體大廠高層會談。對此，台積電證實，董事長劉德音確實受邀到日本會談。
據日本媒體讀賣新聞報導，日本政府這次邀請的不只是台積電，還包括：英特爾（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、美光（Micron）、應用材料（Applied Materials）、三星（Samsung）及比利時微電子研究中心（imec）等半導體公司的董事長或執行長。
報導說，會談地點在日本首相官邸，日本政府會提出，包括：希望企業協助強化日本半導體產業競爭力等想法。已知與會的半導體公司高層，則有劉德音與三星半導體事業主管慶桂顯。
對此消息，台積電17日予以證實，指出劉德音確實受邀在18日時於日本會談。
全球半導體研發重鎮的比利時微電子研究中心（imec）近期在安特衛普舉行年度世界技術論壇，並聚焦在各國推出的「晶片法」（Chips Act）。其中一場講座，齊聚美、歐、日等國涉及晶片法推動的相關官員，並分享該國晶片法想促成的目標。
主持人巡問三位官員各自推動晶片政策的最大挑戰，美國的答案是「在短促的時間內要執行許多政策」，歐盟是「如何讓體系動起來」，日本為「如何加速並促成合作」，顯見三國都有各自難題。不過，三人都同意半導體技術人才的匱乏也是需解決的問題。
另外，媒體的總結三國晶片法案的差異，提到美國晶片法的特色是包山包海，歐盟為谷底直追野心最大，日本則是較為聚焦，但他們共同面臨的挑戰就是時間與人才不夠。
報導說，美國的晶片法除了商務部所轄，推動達成「讓晶片製造重回美國」、「設立國家半導體技術中心」等目標之外，美國還將投入重金供國防機構發展軍用晶片、教育機構培育半導體人才等。
報導說，歐盟晶片法案預期投入430億歐元（約新台幣1.4兆元），整體規模遠遜於美國的500億美元（約新台幣1.5兆元），但歐盟想達成的目標，包括：促進研發、吸引最先進技術的投資，以及強化供應鏈韌性，目標卻不遜於美國。
至於日本，報導說，日本經濟產業省（METI）商務情報政策局長野原諭（Nohara Satoshi）則強調，日本主要策略是研發新世代半導體。
晶圓代工龍頭台積電在半導體產業的技術佈局備受關注，他們近年強化在人工智慧（AI）、智慧型手機、雲端運算、自駕車等半導體的佈局，並在2020年推出3DFabric的半導體技術，後於2022年成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，加速相關技術的推動。
量測設備大廠是德科技（Keysight）宣布加入台積電開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟，可使用台積電3Dblox標準，開發電子設計自動化軟體和元件測試解決方案。
