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受到先進封裝產能需求提升，台積電預計斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。
由於AI晶片廠輝達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能，帶動台積電擴產積極度，據媒體報導，台積電規劃把CoWoS產能擴增1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。
台積電表示，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
關於台積電傳出新的擴廠計畫，行政院副院長鄭文燦在25日視察「機場捷運延伸線A22老街溪站」時表示，台積電有時間上的壓力，預定廠區必須要在明年的第一季交地，下半年動工，因此經過協調以後，決定發許可給台積電。
他說，目前竹科管理局已經在用地申請上發出許可，中央尊重台積電整個建廠的時程安排，我們會全力協助，在用水用電方面、聯外交通方面給予竹科銅鑼基地最大的支持，也希望AI晶片先進製程都能夠留在臺灣。
臺經院產經資料庫總監劉佩真則表示，觀察目前臺灣Ai供應鏈的狀況，包括：最上游的新晶片，還有電子零組件、散熱、機殼與電源供應器、PCB等都是臺灣強項，而中游的伺服器除品牌廠外，代工的部分則是臺灣業者，終端供應鏈生態系則是全球大廠掌握。
她說，臺灣的強項、重中之重就是半導體，這就包括臺積電的先進製程與先進封裝，他們會幫輝達、超微等大廠代工，現在CoWoS的產能缺貨，也讓台積電在苗栗興建第六座封測產房。
