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台積電在8日召開董事會，最終拍板赴德國投資設廠案，台積電將以不超過34億9,993萬歐元額度內，投資主要持股德國子公司歐洲半導體製造公司（ESMC）。
據德國「商報」（Handelsblatt）引述知情官員報導，台積電董事會將決議在德國東部的德勒斯登（Dresden）興建晶圓廠一案，可望獲得德國政府50億歐元（約新台幣1,750億元）的補貼。
報導提到，積電原本打算在德國投資70億歐元，如今決定加碼到100億歐元（約新台幣3,500億元），與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）成立合資企業在德國設廠。
據台積電8日董事會最終的決議，核准於不超過34億9,993萬歐元（約38億8,490萬美元，折合約新台幣1,235億7,867萬元）額度，去投資主要持股的德國子公司ESMC，以提供專業積體電路製造服務。
不過，台積電發出聲明指出，歐洲半導體製造公司將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權，且透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元，而該晶圓廠將由台積公司營運。
台積電說，ESMC主要採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓，目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
另外，台積電在8日還傳出吸收蘋果晶片缺陷成本，據美國媒體The Information引述3位知情人士的說法報導，台積電和蘋果公司（Apple）達成協議，在為蘋果生產定制晶片時，台積電將吸收新製程中出現的缺陷產品相關成本。
報導說，台積電所簽署的這份協議，可能讓蘋果在iPhone、iPad和Mac晶片方面省下數十億美元的成本。
而對此消息，台積電表示，不評論與單一客戶業務，強調3奈米良率及進度良好。
