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華為新機採7奈米晶片 專家:難突破美國封鎖

美國制裁重創華為。(大紀元製圖)
美國制裁重創華為。(大紀元製圖)

【記者寧海鐘、駱亞/報導】美國商務部長雷蒙多訪中之際,華為在8月29日無預警發布「Mate 60 Pro」智慧手機,新機搭載由中芯國際以7奈米製程代工生產的麒麟9000S處理器,媒體炒作為,象徵中國的晶片生產突破了美國技術封鎖;但專家認為,這不意味著有何突破,象徵意義大於實際。

美國商務部2019年以安全疑慮為由,將中國電信巨頭華為列入出口管制清單。華為最新發布的智慧手機「Mate 60 Pro」,載有被媒體稱為「以4G技術達5G速度」的華為麒麟9000S處理器。有媒體指出,從華為突然發布新手機的時間點來看,似乎有意與9月上旬將發布的蘋果最新款iPhone一較高下。

雷蒙多(Gina Raimondo)8月27日出訪中國前夕,美媒彭博社曾曝光華為正在建造一個「祕密晶片網絡」,並得到中共政權在背後提供其高達300億美元的巨額資金。美國半導體產業協會(SIA)警告,這個影子製造網絡,可能讓華為逃避美國制裁,進而推進中共的科技野心。

中芯7奈米良率低 中國仍採繞道生產

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真向《大紀元》表示,這次華為手機採用的華為麒麟9000S的晶片,如果拆解去看,應該是由中芯國際之前的DUV(深紫外線)設備來打造7奈米的製程;從推出的時機看,針對美國的意味比較濃,但是實際上的成效需要觀察。

「畢竟中芯國際7奈米良率上還是非常低的,因此會讓它的生產成本比較高,而且未來產能要擴大也比較難。」劉佩真認為,現在美國對於中國技術流和人才方面,以及相關的設備跟材料都有限制;目前中國還是採取迂迴的採購和生產方式,以滿足5G手機的量產需求,但這樣的方式會墊高原先的生產成本。

國防安全研究院國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲對《大紀元》表示,華為麒麟9000S處理器不可能是什麼重大突破,它只是勉強用而已,因為它是用舊的製程,也就是深紫外曝光機,已經達到硬體性能的極致,不可能進一步做更先進的晶片。

蘇紫雲說,「更重要的是良率,它良率多少並未公布。如果是良率很低的話,在晶片的成本會很高。還有品質的穩定性問題,因為它並不是用適合的機臺和製程技術所生產出來的晶片,會有過熱或耗電的問題,容易產生所謂電子擊穿的現象。所以這一次華為推出的新手機,象徵意義大於實際。」

陸晶片業難再突破 電子泡沫曇花一現

近年美中科技戰競爭下,中共面對美國各方面的圍堵,頻頻鼓吹自主開發晶片。劉佩真表示,如果以國際的水準來比較,中國要自主開發晶片仍是困難的,因競爭力不足;再加上中共之前對美國的反制力道不足,反觀美國對中國實施的半導體相關管制,對於限制中國半導體的發展,確實打擊力比較大。

蘇紫雲表示,中國的電子泡沫是曇花一現的現象,不可能持續;特別是中共連DUV成熟製程的機臺也受到制裁,目前用壞一臺就少一臺,「最關鍵是它無法獲得EUV,就是極紫外光的機器。在這種情況下,它想要嚇阻美國,是不太可能的。」

用於晶片生產的曝光機主要分為EUV(極紫外光)曝光機和DUV(深紫外光)曝光機。DUV基本上只能做到25奈米,Intel憑藉雙機臺的模式做到了10奈米,但是卻無法達到10奈米以下;而作為當代頂尖的曝光機,EUV機臺可以進行5奈米以下的製程。

臺海緊張 分析:臺晶片撤中趨勢

美國從臺灣進口大量用於製造高科技產品的半導體晶片,而臺海局勢近年更緊張,北京從未排除使用武力控制臺灣,對於臺企在中國生產晶片的態勢如何?劉佩真說,臺灣過去受到N減1製程的管制,加上後來兩岸關係趨緊張,所以臺灣的半導體業者在中國的投資還是比較有限——現階段就是止步,沒有再進一步投資,或者是廠房可能要轉售。

她說,「臺廠未來也不可能再擴大中國的產能,或者再做各方面技術上的升級,甚至跟中國業者進行技術上的合作。現階段臺廠在全球化新階段的布局上,可能會考慮在中國以外的地區」;臺灣的晶片現在在中國占整個臺廠的產能處於低個位數,目前指標的廠商就是台積電,在上海有8吋廠,在南京有12吋廠,南京廠還是以28奈米製程為主。

蘇紫雲表示,台積電預計未來一定會撤離,因為一樣受到美國科技管制影響,臺灣的廠商整體離開中國只是時間的問題了。

專家:科技戰會長期化 拉大美中差距

8月30日結束四天訪中的雷蒙多,9月3日在CNN節目中表示,美國將繼續向中國出售半導體電腦晶片,但不會出售「中國為其軍事所需」的最強大的晶片。

雷蒙多在北京會見了中國官員,討論了一系列美中商業和貿易問題;期間,雙方在關鍵議題上互不讓步,未達成任何協議,但恢復了中斷多年的正式溝通渠道。

雷蒙多在節目中表示,美國有望在這個十年末,「擁有一個龐大、深入、世界上最好的半導體生態系統…我們在半導體設計方面已經處於世界領先地位。」

就美中晶片博奕,劉佩真表示,美國的官員陸續出訪中國,只是重啟一些可以溝通的管道;實際上美中在政治、軍事、經濟、科技霸權的爭奪上,這個結構性的問題沒有辦法解決;「我們預料,未來美國對於中國半導體的管制,很難有鬆綁的可能。美中的科技戰是一個常態化、長期化的趨勢,這個沒有辦法扭轉。」

蘇紫雲表示,在晶片方面,美國對中共的打擊是結構性的。中共無法獲取先進製程的技術,現在成熟製程也受到管制,中共的能力處於先被凍結,接著可能會往後退的趨勢;「美國晶片技術目前還是領先中國大概一個世代以上。中共原地踏步,美國是小步快跑前進,很快會擴大到15年至20年的差距。」◇