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其中，資通訊學群、工程學群全由工程師包辦；資通訊學群以「數位IC設計工程師」7萬3,500元最高，工程學群以「半導體設備工程師」6萬元最高；商管學群高薪職務較多元，以「儲備幹部」5萬3,450元最高。
從加值角度，104人力銀行職涯教育長王榮春建議，若大學的學習成就感到低落，建議可攻讀研究所，但若職涯發展領域比較重視實戰經歷，不重視學歷，則不一定要繼續深造。
王榮春提到，今年9月，104人力銀行全站工作機會數仍高達106.1萬個，其中，電子資訊／軟體／半導體工作機會數15.7萬個占全體15%，資通訊與工程學群對應的產業缺工壓力仍未緩解，加上職務專業度高，兩學群的碩士畢業生起薪中位數較高。
三大學群碩畢 前5大職務
關於三大學群碩士畢業生「最常擔任且薪資中位數最高」的前五大職務，「職戰力！企業邀約研究所領先群出列」報告指出，資通訊學群、工程學群的前五大高薪職務均為工程師，起薪中位數可達5萬2,500元以上，其中，資通訊學群以數位IC設計工程師7萬3,500元最高，工程學群以半導體設備工程師6萬元最高。
十個高薪職務中，半導體工程師和韌體設計工程師左右開弓，重複出現於資通訊學群和工程學群之中。
商管學群高薪職務較多元，儲備幹部5萬3,450元居冠，其他依序為：軟體設計工程師、產品管理師、國外業務、查帳／審計人員。
資通訊、工程職缺 碩士是門檻
「職戰力！企業邀約研究所領先群出列」報告同時分析企業招募高薪職務的學歷要求，結果發現，資通訊、工程相關的高薪職缺多要求碩士是基本門檻，商管類多要求學士。
王榮春指出，工程職務的專業複雜度高，研究所比大學多了1~2年的專業學習，以及論文撰寫和報告經驗，高薪職務的學歷溢價幅度相對明顯，碩士可視為入職門檻必修碩士的知識津貼，資通訊學群和工程學群碩士比學士月薪中位數高1萬2,500元~1萬9,500元不等。
商管學群的學歷溢價金額較小、約在5千元~8,050元之間，但儲備幹部碩士比學士月薪中位數高2萬350元最多，儲備幹部雖然近六成職缺要求大學學歷，但若有碩士學歷，可視為加分紅利。
王榮春表示，企業招募相同職務，也會針對碩士或學士，派任不同專業或難度的工作，不同工、不同酬也是學歷溢價的原因之一。
企業最愛研究所 高薪領先群
「職戰力！企業邀約研究所領先群出列」報告也揭曉，最近三年，獲企業邀約面試五大高薪職務的碩士領先群，包括國立五頂大、國立四中、國立七大技職、八大老牌私校、以及三所特色大學。
其中，「領先群篇」撈取2020~2022年畢業的資通訊、商管、工程三大學群碩士生，且在各該年度6~8月有求職行為（開啟履歷）的3萬5,593人，觀察企業招募前五大高薪職務時，對各校三大學群碩士生發出面試邀約比例。研究同時比對同期間求職的8萬4,024名大學畢業生獲邀程度。此外，這次報告不含生醫學群、教育人文學群。
分析結果顯示，領先群學校表現平均，3個特色學校突圍。
1.依學校體系：國立五頂大（臺、成、清、陽明交大、政）；國立四中（中央、中正、中山、中興）；國立七大技職（臺科、北科、中科、雲科、虎尾科、高科、勤益科）；老牌八大私校（中原、逢甲、元智、淡江、輔仁、銘傳、東吳、東海）；在資通訊、商管、工程等三大學群中，表現穩定且平均。
2.依學群資通訊學群、工程學群：研發設計職務，如演算法、IC設計、韌體設計、半導體工程師等，多需以深度理論為基礎，強邀國立頂大。實務產線職務，如設備、製程工程師，因重視實作且需求量大，一般大學、技職、私校全數入榜。產學合作提高即戰力，畢業即就業。半導體S廊道成形，北中南皆有學校躋身領先群。
3.商管學群：政大、輔大表現突出；跨域整合職務，如儲備幹部、產品管理師、軟體設計工程師、國外業務，多需跨部門溝通、跨領域技術整合、創新創意、規劃管理與解決產品開發，國立頂大、國立四中、國立六大技職、八所老牌私校相對領先；技術實作職務，如查帳／審計人員，偏向事務型工作、講究精準與條理，多所私立技職入榜。
4.三特色學校：海洋大學（航運技術科技 & 通訊／導航／控制整合 & 東北角海事產業）；彰師大、臺師大（師範體系轉型綜合大學）；長庚大學（生醫工程 & AI半導體 & 奈米材料）。◇
