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受惠蘋果公司（Apple Inc.）3奈米處理器訂單挹注，台積電10月營收達新臺幣2,432.03億元，第4季營預測落在188億至196億美元，季增約11.1%。工研院14日看好晶圓代工、IC封裝業產值優於預期，預估臺灣半導體總產值的減幅，將從8月預測的12.7%收斂至11.2%，來到新臺幣4.3兆元。
工研院產科國際所預測，臺灣晶圓代工業今年產值約新臺幣2.46兆元、年減8.2%，高於8月預估的2.38兆元；至於晶圓代工及記憶體的半導體製造業，產值年減9.6%至2.64兆元，將成為衰退幅度最小的次產業。
在IC設計業方面，今年產值預估為1.07兆元，年減12.9%，IC封裝業、IC測試業也呈現雙位數負成長，分別年減15.8%、12.9%，產值來到3,797億元及1,904億元。
整體而言，產科國際所預估，臺灣半導體今年總產值約4.3兆元，年減11.2%。隨著台積電營運成長，第4季臺灣半導體製造產值可望進一步攀升，將季增8.1%，是第4季表現最佳的次產業。
此外，工研院14日也宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄，促進臺灣產學研機構展開臺歐6G研發合作。工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安說，透過與6G-SANDBOX在技術、應用與實驗網上的合作，將使歐洲及臺灣的公司和機構，可針對6G技術進行實質研發與交流。
他說，預期與耀睿科技攜手，提供實驗室安全測試及無線接取智慧控制等技術，並計畫邀請更多企業、大學加入臺歐6G合作項目，提升臺灣在全球6G產業與市場的影響力，促進臺灣產學研機構加入國際6G研發及供應鏈。
