首頁 財經 國內

經濟部攜手電電公會 媒合AI晶片等三大產業技術需求

經濟部13日攜手公會與產業,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,現場吸引鴻海、固緯、無敵、和碩、康舒等70家廠商參與。(經濟部提供)
經濟部13日攜手公會與產業,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,現場吸引鴻海、固緯、無敵、和碩、康舒等70家廠商參與。(經濟部提供)

【記者侯駿霖/臺北報導】經濟部13日與電電公會合作,舉辦技術需求媒合會,今年聚焦在AIoT及晶片應用、高階製造及顯示技術,與智慧車電及綠能等三大主軸,吸引湖海、康舒、廣運、東元等70家廠商參與,協助增添企業研發動能、搶攻未來商機。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱指出,臺灣中小企業家數占全體企業逾98%,研發資源相對有限,經濟部轄下法人合計擁有超過7,000名研發人員,是臺灣產業的「研發中央廚房」。

他說,經濟部過去2年與明基友達集團、鴻海科技集團合作,促成一家業者洽商導入5G SA智慧型行動邊緣運算系統,並應用於智慧工廠、封裝技術製程改善等,帶動產業創新。

為精準、有效率對接產業需求端及研發供應端,張能凱表示,今年與電電公會合作舉辦「技術需求媒合會」,主要讓有需要研發資源的業者,可直接與研發法人洽商,特別是中南部產業如金屬製品、紡織、橡膠塑膠等傳統產業,可以讓研發成果更全面落地於全臺產業。

臺灣電電公會理事長李詩欽表示,全臺企業會員達3,000多家,遍布全臺各地,產業涵蓋資通訊、半導體、光電照明、重電及供電產業、網路服務、汽車電子、電子零組件等產業。

企業針對5G通訊、自駕車、綠色製造與資安晶片等領域提出需求,經濟部也號召40項技術成果,例如工研院毫米波陣列天線模組材料技術、金屬中心4D固相式積層製造技術等。

李詩欽說,此次技術媒合會切中企業會員最需要的幾項技術,期待借政府力量增添企業研發動能,以搶攻未來市場商機。