臺灣半導體景氣回溫 工研院估產值將破5兆元

【記者侯駿霖／臺北報導】工研院19日發布最新預測，臺灣半導體產值在今年首季可望達新臺幣1.14兆元，季減5.2%、年增13.1%，全年產值有望創下新高、突破5兆元，年增15.4%。

工研院產科國際所指出，隨著時序步入傳統淡季，以及工作天數減少影響，臺灣半導體業今年第1季產值將比2023年第4季下滑。不過，去年第1季受產業鏈去化庫存影響、基期較低，今年第1季產值可望較去年同期增加。

產科國際所預估，第1季臺灣半導體業包括IC設計、製造、封裝及測試業產值，將同步較去年第4季下滑，降幅約0.2%至5.8%不等，但比去年同期成長約4.7%至18.5%。

在產業鏈庫存問題消除，人工智慧（AI）需求強勁帶動下，產科國際所分析，今年全球半導體產業景氣可望回溫，預估臺灣半導體業產值將突破5兆關卡、達5.01兆元，創下新高紀錄，增幅15.4%。

值得注意的是，IC設計、製造、封裝及測試業產值預測可望齊揚，增幅落在11%至16.6%之間。其中，半導體製造業產值將突破3兆元、增加16.6%，將是成長最強勁的關鍵產業。