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台積電到日本熊本縣設廠，吸引不少大型日本供應商進駐，讓日本九州西南方逐步形成半導體產業聚落，臺灣廠商也看到產業聚落效應，出現「撤離中國、前往日本」的趨勢。根據路透社近日報導，至少9家臺企過去2年在日本設立業務或擴大業務規模，可望為日本半導體帶來新機遇。
報導表示，為人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）客製化特殊應用晶片，臺灣IC設計公司世芯-KY在去年10月開設了日本分公司。
知情人士透露，世芯工程師2022年多數在中國，但逐漸從中國撤出，並轉移到日本；世芯-KY日本總經理Hiroyuki Furuzono表示，日本政府積極支持後5G、AI等產業趨勢，世芯已參與了數個項目。
報導指出，台積電持股35%的IC設計公司創意，於2014年11月成立日本橫濱成立設計中心，自2022年以來，也持續深耕日本並擴大業務；力旺電子2022年4月在日本神奈川縣設立了辦事處，目前擁有11人的設計與銷售團隊。不僅如此，包含明遠精密、帆宣、力積電等企業也赴日本進行布局。
針對台積電的下一步，晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，AI的出現驅動了半導體的諸多應用，觸及人類不同的生活面向，而過去半導體技術聚焦在「微縮」，但隨著大型語言模型ChatGPT等半導體需求加入，「高效能運算」成為了重中之重。
張曉強說，先進製程技術將由FinFET架構轉換到2奈米的奈米片（Nano Sheet）架構，互補式場效電晶體（CFET）將是下一個創新架構，台積電已在實驗室成功做出，能藉由不同材料的堆疊，讓垂直的不同場效電晶體更靠近、大幅改善零組件電流，讓電晶體密度提升1.5至2倍。
為因應未來高效能運算需求，張曉強指出，圖形處理器（GPU）、張量處理單元（TPU）或客製化的特殊應用積體電路（ASIC）將紛紛走向堆疊。另在封裝方面，矽光子帶進封裝是未來發展方向，但會面臨共封裝光學（CPO）技術等挑戰。
近期也傳出三星矽智財（IP）合作夥伴，有意加入台積電IP聯盟。綜合媒體報導，韓國OpenEdge去年1/3營收、約63億韓元（約新臺幣1.5億元）來自台積電的IP聯盟，年成長82.5%；台積電IP聯盟目前由全球39家IP公司組成，若OpenEdge加入，客戶（無晶圓廠）訂單將有望激增。
